GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
GPU
TOSHIBA

Toshiba GT 330M

Processore grafico

Bus di memoria
128 bit*
Banda di memoria nominale
25,28 GB/s*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura
Tesla 2.0*
Nodo produttivo
40 nm*
Core GPU
48*
Interfaccia grafica
MXM-A (3.0)*
Memoria video
1.024 MB*
Area del chip dichiarata
100 mm²*
Transistor
486 million*
Processore grafico
GT216*
Unità di texture mapping
16*
Unità di rasterizzazione
8*
Multiprocessori streaming
6*
Fonderia del chip
TSMC*
Formato scheda o modulo
MXM Module*
TDP GPU dichiarato
23 W*
Connettori di alimentazione esterni
None*
DirectX / feature level
11.1 (10_1)*
OpenGL
3.3*
OpenCL
1.1*
Compute capability CUDA
1.2*
Shader model
4.1*
Cache L2 GPU
64 KB*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria
1.024*
Tipo memoria video
GDDR3*
Bus di memoria
128 bit*
Banda di memoria nominale
25,28 GB/s*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto
23 W*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 22 campi
proc transistors
486 million*
proc die size
100* mm²
cores
48*
sm count
6*
memory clock
790*
ram
1.024*
name
Toshiba GT 330M*
ram type
GDDR3*
bus width
128*
bus interface
MXM-A (3.0)*
ram bandwidth
25,28* GB/s
fp32 performance
0,1162*
tdp
23* W
slot width
MXM Module*
api cuda
1,2*
is retail board
Sì*
gpi value
0,65*
manufacturer
TOSHIBA*
arch name
Tesla 2.0*
card release date
2010-01-10*
proc foundry
TSMC*
proc process size
40* nm
Specifiche 2 · 33 campi
Compute capability CUDA
1.2*
DirectX / feature level
11.1 (10_1)*
OpenCL
1.1*
OpenGL
3.3*
Shader model
4.1*
Architettura
Tesla 2.0*
Interfaccia grafica
MXM-A (3.0)*
Bus di memoria
128* bit
Shader processor dichiarati
48*
Picco teorico FP32 dichiarato
0,1162* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Cache L2 GPU dichiarata
64 KB*
Uscite video dichiarate
Portable Device Dependent*
Fill rate teorico dei pixel
4.000 GPixel/s*
Connettori di alimentazione esterni
None*
Area del chip dichiarata
100 mm²*
Fonderia del chip
TSMC*
Nodo produttivo dichiarato
40 nm*
Transistor
486 million*
Processore grafico
GT216*
Memoria video dichiarata
1.024* MB
Banda di memoria nominale
25.28 GB/s*
Tipo memoria video
GDDR3*
Unità di rasterizzazione
8*
Unità shader dichiarate
48*
Formato scheda o modulo
MXM Module*
Multiprocessori streaming
6*
Sparsità tensoriale 2:4
No*
TDP GPU dichiarato
23 W*
Fill rate teorico delle texture
8.000 GTexel/s*
Unità di texture mapping
16*
Core GPU
48*
Memoria video
1.024* MB
Tipo memoria video
GDDR3*

* Dati provvisori