Il trimestre record Samsung nasconde il divario fra memorie e mobile
Device Solutions domina il risultato operativo, mentre Mobile eXperience e Networks insieme restano in perdita.
Archivio tematico
Semiconduttori
Segui19 notizie
Intel porta Nova Lake su 18A-P: la prova commerciale deve ancora arrivare
Il management indica sviluppo in anticipo e più progetti clienti. Non sono una data di vendita né prestazioni misurate.
SK hynix prenota oltre metà della capacità 2027–28: non è un listino futuro della RAM
Gli accordi coinvolgono un’offerta orientata ai data center. HBM4, nuovi impianti e prezzi delle memorie consumer descrivono aspetti diversi.
APX nell’anteprima di Windows: prima del guadagno conta il software
Più registri possono ridurre il lavoro superfluo del codice x86. Un’impostazione sperimentale non rende automaticamente più veloci PC e applicazioni esistenti.
Solidigm rinuncia a valutare l’IPO, ma resta il nodo della capacità produttiva
SK hynix considera ancora necessari altri impianti negli Stati Uniti. Finanziamento, dimensioni e calendario restano da definire.
PC, consegne in calo del 21%: Apple e ASUS guadagnano quota in un mercato più piccolo
I dati preliminari di Counterpoint distinguono la tenuta relativa dalla crescita dei volumi. I costi dei componenti finiscono nelle scelte di chi compra.
Il boom dei server IA richiede CPU per il lavoro intorno al modello
TrendForce prevede più consegne di processori e una quota Arm maggiore. Le stime non indicano la velocità di una specifica applicazione.
Micron, la memoria verticale avvicina i dati e complica il percorso del calore
HBM verticale, DDR6 e moduli da 1 TB affrontano limiti diversi. La roadmap indica obiettivi tecnici, non componenti già pronti per l’upgrade.
Infineon e NVIDIA affrontano la conversione dietro i rack IA a 800V
Una tensione superiore può ridurre la corrente distribuita. Convertitori intermedi e protezioni devono renderla utilizzabile dall’hardware.