GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
GPU
SPARKLE

SPARKLE 8400 GS P

Processore grafico

Bus di memoria
64 bit*
Banda di memoria nominale
8 GB/s*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura
Tesla 2.0*
Nodo produttivo
40 nm*
Core GPU
16*
Interfaccia grafica
PCI*
Memoria video
512 MB*
Area del chip dichiarata
57 mm²*
Transistor
260 million*
Processore grafico
GT218S*
Unità di texture mapping
8*
Unità di rasterizzazione
4*
Multiprocessori streaming
2*
Fonderia del chip
TSMC*
Formato scheda o modulo
Single-slot*
TDP GPU dichiarato
40 W*
Alimentatore di sistema suggerito
200 W*
Connettori di alimentazione esterni
None*
DirectX / feature level
11.1 (10_1)*
OpenGL
3.3*
OpenCL
1.1*
Compute capability CUDA
1.2*
Shader model
4.1*
Cache L2 GPU
32 KB*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria
512*
Tipo memoria video
DDR3*
Bus di memoria
64 bit*
Banda di memoria nominale
8 GB/s*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto
40 W*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 23 campi
proc transistors
260 million*
proc die size
57* mm²
cores
16*
sm count
2*
memory clock
500*
ram
512*
name
SPARKLE 8400 GS P*
ram type
DDR3*
bus width
64*
bus interface
PCI*
ram bandwidth
8* GB/s
fp32 performance
0,0394*
tdp
40* W
suggested psu
200* W
slot width
Single-slot*
api cuda
1,2*
is retail board
Sì*
gpi value
0,24*
manufacturer
SPARKLE*
arch name
Tesla 2.0*
card release date
2011-01-05*
proc foundry
TSMC*
proc process size
40* nm
Specifiche 2 · 34 campi
Compute capability CUDA
1.2*
DirectX / feature level
11.1 (10_1)*
OpenCL
1.1*
OpenGL
3.3*
Shader model
4.1*
Architettura
Tesla 2.0*
Interfaccia grafica
PCI*
Bus di memoria
64* bit
Shader processor dichiarati
16*
Picco teorico FP32 dichiarato
0,0394* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Cache L2 GPU dichiarata
32 KB*
Uscite video dichiarate
1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA*
Fill rate teorico dei pixel
2.080 GPixel/s*
Connettori di alimentazione esterni
None*
Area del chip dichiarata
57 mm²*
Fonderia del chip
TSMC*
Nodo produttivo dichiarato
40 nm*
Transistor
260 million*
Processore grafico
GT218S*
Memoria video dichiarata
512* MB
Banda di memoria nominale
8.000 GB/s*
Tipo memoria video
DDR3*
Unità di rasterizzazione
4*
Unità shader dichiarate
16*
Formato scheda o modulo
Single-slot*
Multiprocessori streaming
2*
Alimentatore di sistema suggerito
200 W*
Sparsità tensoriale 2:4
No*
TDP GPU dichiarato
40 W*
Fill rate teorico delle texture
4.160 GTexel/s*
Unità di texture mapping
8*
Core GPU
16*
Memoria video
512* MB
Tipo memoria video
DDR3*

* Dati provvisori