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CONFRONTA.
GPU
Sapphire

Sapphire R9 Nano

Processore grafico

Memoria video
4 GB*
Bus di memoria
4.096 bit*
Banda di memoria nominale
512 GB/s*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura
GCN 3.0*
Nodo produttivo
28 nm*
Core GPU
4.096*
Interfaccia grafica
PCIe 3.0 x16*
Area del chip dichiarata
596 mm²*
Transistor
8.900 million*
Cache L2 GPU
2 MB*
Processore grafico
Fiji*
Unità di texture mapping
256*
Unità di rasterizzazione
64*
Fonderia del chip
TSMC*
Formato scheda o modulo
Dual-slot*
TDP GPU dichiarato
175 W*
Alimentatore di sistema suggerito
450 W*
Connettori di alimentazione esterni
1x 8-pin*
DirectX / feature level
12 (12_0)*
OpenGL
4.6*
OpenCL
2.1*
Vulkan
1.2.170*
Shader model
6.5*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria
4*
Memoria video
4 GB*
Tipo memoria video
HBM*
Bus di memoria
4.096 bit*
Banda di memoria nominale
512 GB/s*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto
175 W*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 14 campi
Name
Sapphire R9 Nano*
6-Pin Connectors
0*
HDMI
1*
DisplayPort
3*
DVI
0*
VGA
0*
Boost Clock
1.000* MHz
Vram
4* GB
Memory Clock
1.000* MHz
TDP
175* W
Producer
Sapphire*
Length
152* mm
Slots
2*
8-Pin Connectors
1*
Specifiche 2 · 24 campi
proc transistors
8,900 million*
proc die size
596* mm²
cores
4.096*
memory clock
500*
ram
4*
name
Sapphire R9 Nano*
ram type
HBM*
bus width
4.096*
bus interface
PCIe 3.0 x16*
ram bandwidth
512* GB/s
fp16 performance
8,192*
fp32 performance
8,192*
fp64 performance
0,512*
tdp
175* W
suggested psu
450* W
slot width
Dual-slot*
power connectors
1x 8-pin*
is retail board
Sì*
gpi value
7,61*
manufacturer
SAPPHIRE*
arch name
GCN 3.0*
card release date
2015-09-10*
proc foundry
TSMC*
proc process size
28* nm
Specifiche 3 · 36 campi
DirectX / feature level
12 (12_0)*
OpenCL
2.1*
OpenGL
4.6*
Shader model
6.5*
Vulkan
1.2.170*
Architettura
GCN 3.0*
Interfaccia grafica
PCIe 3.0 x16*
Bus di memoria
4.096* bit
Shader processor dichiarati
4.096*
Picco teorico FP16 dichiarato
8,192* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Picco teorico FP32 dichiarato
8,192* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Picco teorico FP64 dichiarato
0,512* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Configurazione cache L1 dichiarata
16 KB (per CU)*
Cache L2 GPU dichiarata
2 MB*
Uscite video dichiarate
1x HDMI 1.4a, 3x DisplayPort 1.2*
Fill rate teorico dei pixel
64.00 GPixel/s*
Connettori di alimentazione esterni
1x 8-pin*
Area del chip dichiarata
596 mm²*
Fonderia del chip
TSMC*
Nodo produttivo dichiarato
28 nm*
Transistor
8,900 million*
Processore grafico
Fiji*
Memoria video dichiarata
4* GB
Banda di memoria nominale
512.0 GB/s*
Tipo memoria video
HBM*
Unità di rasterizzazione
64*
Unità shader dichiarate
4.096*
Formato scheda o modulo
Dual-slot*
Alimentatore di sistema suggerito
450 W*
Sparsità tensoriale 2:4
No*
TDP GPU dichiarato
175 W*
Fill rate teorico delle texture
256.0 GTexel/s*
Unità di texture mapping
256*
Core GPU
4.096*
Memoria video
4* GB
Tipo memoria video
HBM*

* Dati provvisori