GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
GPUSapphire R9 290
Processore grafico
- Memoria video
- 4 GB*
- Bus di memoria
- 512 bit*
- Banda di memoria nominale
- 320 GB/s*
Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.
Elaborazione e piattaforma
- Architettura
- GCN 2.0*
- Nodo produttivo
- 28 nm*
- Core GPU
- 2.560*
- Interfaccia grafica
- PCIe 3.0 x16*
- Area del chip dichiarata
- 438 mm²*
- Transistor
- 6.200 million*
- Processore grafico
- Hawaii*
- Unità di texture mapping
- 160*
- Unità di rasterizzazione
- 64*
- Fonderia del chip
- TSMC*
- Formato scheda o modulo
- Dual-slot*
- TDP GPU dichiarato
- 275 W*
- Alimentatore di sistema suggerito
- 600 W*
- Connettori di alimentazione esterni
- 1x 6-pin + 1x 8-pin*
- DirectX / feature level
- 12 (12_0)*
- OpenGL
- 4.6*
- OpenCL
- 2.1*
- Vulkan
- 1.2.170*
- Shader model
- 6.5*
- Cache L2 GPU
- 1.024 KB*
Memoria e archiviazione
- Opzioni memoria
- 4*
- Memoria video
- 4 GB*
- Tipo memoria video
- GDDR5*
- Bus di memoria
- 512 bit*
- Banda di memoria nominale
- 320 GB/s*
Specifiche di potenza
- Potenza termica di progetto
- Valore riportato 1: 275 W*Valore riportato 2: 300 W*
Configurazione di sistema
Specifiche dettagliate
Specifiche 1 · 14 campi
- Name
- Sapphire R9 290*
- 6-Pin Connectors
- 1*
- HDMI
- 1*
- DisplayPort
- 1*
- DVI
- 2*
- VGA
- 0*
- Boost Clock
- 947* MHz
- Vram
- 4* GB
- Memory Clock
- 5.000* MHz
- TDP
- 300* W
- Producer
- Sapphire*
- Length
- 277* mm
- Slots
- 2*
- 8-Pin Connectors
- 1*
Specifiche 2 · 23 campi
- proc transistors
- 6,200 million*
- proc die size
- 438* mm²
- cores
- 2.560*
- memory clock
- 1.250*
- ram
- 4*
- name
- Sapphire R9 290*
- ram type
- GDDR5*
- bus width
- 512*
- bus interface
- PCIe 3.0 x16*
- ram bandwidth
- 320* GB/s
- fp32 performance
- 4,849*
- fp64 performance
- 0,6061*
- tdp
- 275* W
- suggested psu
- 600* W
- slot width
- Dual-slot*
- power connectors
- 1x 6-pin + 1x 8-pin*
- is retail board
- Sì*
- gpi value
- 4,21*
- manufacturer
- SAPPHIRE*
- arch name
- GCN 2.0*
- card release date
- 2013-11-05*
- proc foundry
- TSMC*
- proc process size
- 28* nm
Specifiche 3 · 35 campi
- DirectX / feature level
- 12 (12_0)*
- OpenCL
- 2.1*
- OpenGL
- 4.6*
- Shader model
- 6.5*
- Vulkan
- 1.2.170*
- Architettura
- GCN 2.0*
- Interfaccia grafica
- PCIe 3.0 x16*
- Bus di memoria
- 512* bit
- Shader processor dichiarati
- 2.560*
- Picco teorico FP32 dichiarato
- 4,849* TFLOPS
Ambito e condizioni
- Densità del calcolo
- Non specificata*
- Picco teorico FP64 dichiarato
- 0,6061* TFLOPS
Ambito e condizioni
- Densità del calcolo
- Non specificata*
- Configurazione cache L1 dichiarata
- 16 KB (per CU)*
- Cache L2 GPU dichiarata
- 1024 KB*
- Uscite video dichiarate
- 2x DVI, 1x HDMI 1.4a, 1x DisplayPort 1.2*
- Fill rate teorico dei pixel
- 60.61 GPixel/s*
- Connettori di alimentazione esterni
- 1x 6-pin + 1x 8-pin*
- Area del chip dichiarata
- 438 mm²*
- Fonderia del chip
- TSMC*
- Nodo produttivo dichiarato
- 28 nm*
- Transistor
- 6,200 million*
- Processore grafico
- Hawaii*
- Memoria video dichiarata
- 4* GB
- Banda di memoria nominale
- 320.0 GB/s*
- Tipo memoria video
- GDDR5*
- Unità di rasterizzazione
- 64*
- Unità shader dichiarate
- 2.560*
- Formato scheda o modulo
- Dual-slot*
- Alimentatore di sistema suggerito
- 600 W*
- Sparsità tensoriale 2:4
- No*
- TDP GPU dichiarato
- 275 W*
- Fill rate teorico delle texture
- 151.5 GTexel/s*
- Unità di texture mapping
- 160*
- Core GPU
- 2.560*
- Memoria video
- 4* GB
- Tipo memoria video
- GDDR5*
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