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CONFRONTA.
GPU
Sapphire

Sapphire R9 290

Processore grafico

Memoria video
4 GB*
Bus di memoria
512 bit*
Banda di memoria nominale
320 GB/s*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura
GCN 2.0*
Nodo produttivo
28 nm*
Core GPU
2.560*
Interfaccia grafica
PCIe 3.0 x16*
Area del chip dichiarata
438 mm²*
Transistor
6.200 million*
Processore grafico
Hawaii*
Unità di texture mapping
160*
Unità di rasterizzazione
64*
Fonderia del chip
TSMC*
Formato scheda o modulo
Dual-slot*
TDP GPU dichiarato
275 W*
Alimentatore di sistema suggerito
600 W*
Connettori di alimentazione esterni
1x 6-pin + 1x 8-pin*
DirectX / feature level
12 (12_0)*
OpenGL
4.6*
OpenCL
2.1*
Vulkan
1.2.170*
Shader model
6.5*
Cache L2 GPU
1.024 KB*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria
4*
Memoria video
4 GB*
Tipo memoria video
GDDR5*
Bus di memoria
512 bit*
Banda di memoria nominale
320 GB/s*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto
Valore riportato 1: 275 W*
Valore riportato 2: 300 W*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 14 campi
Name
Sapphire R9 290*
6-Pin Connectors
1*
HDMI
1*
DisplayPort
1*
DVI
2*
VGA
0*
Boost Clock
947* MHz
Vram
4* GB
Memory Clock
5.000* MHz
TDP
300* W
Producer
Sapphire*
Length
277* mm
Slots
2*
8-Pin Connectors
1*
Specifiche 2 · 23 campi
proc transistors
6,200 million*
proc die size
438* mm²
cores
2.560*
memory clock
1.250*
ram
4*
name
Sapphire R9 290*
ram type
GDDR5*
bus width
512*
bus interface
PCIe 3.0 x16*
ram bandwidth
320* GB/s
fp32 performance
4,849*
fp64 performance
0,6061*
tdp
275* W
suggested psu
600* W
slot width
Dual-slot*
power connectors
1x 6-pin + 1x 8-pin*
is retail board
Sì*
gpi value
4,21*
manufacturer
SAPPHIRE*
arch name
GCN 2.0*
card release date
2013-11-05*
proc foundry
TSMC*
proc process size
28* nm
Specifiche 3 · 35 campi
DirectX / feature level
12 (12_0)*
OpenCL
2.1*
OpenGL
4.6*
Shader model
6.5*
Vulkan
1.2.170*
Architettura
GCN 2.0*
Interfaccia grafica
PCIe 3.0 x16*
Bus di memoria
512* bit
Shader processor dichiarati
2.560*
Picco teorico FP32 dichiarato
4,849* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Picco teorico FP64 dichiarato
0,6061* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Configurazione cache L1 dichiarata
16 KB (per CU)*
Cache L2 GPU dichiarata
1024 KB*
Uscite video dichiarate
2x DVI, 1x HDMI 1.4a, 1x DisplayPort 1.2*
Fill rate teorico dei pixel
60.61 GPixel/s*
Connettori di alimentazione esterni
1x 6-pin + 1x 8-pin*
Area del chip dichiarata
438 mm²*
Fonderia del chip
TSMC*
Nodo produttivo dichiarato
28 nm*
Transistor
6,200 million*
Processore grafico
Hawaii*
Memoria video dichiarata
4* GB
Banda di memoria nominale
320.0 GB/s*
Tipo memoria video
GDDR5*
Unità di rasterizzazione
64*
Unità shader dichiarate
2.560*
Formato scheda o modulo
Dual-slot*
Alimentatore di sistema suggerito
600 W*
Sparsità tensoriale 2:4
No*
TDP GPU dichiarato
275 W*
Fill rate teorico delle texture
151.5 GTexel/s*
Unità di texture mapping
160*
Core GPU
2.560*
Memoria video
4* GB
Tipo memoria video
GDDR5*

* Dati provvisori