GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
GPU
GIGABYTE

GIGABYTE RTX 5050 WINDFORCE OC

Processore grafico

Memoria video
8 GB*
Bus di memoria
128 bit*
Banda di memoria nominale
320 GB/s*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura
Blackwell 2.0*
Nodo produttivo
5 nm*
Core GPU
2.560*
Interfaccia grafica
PCIe 5.0 x8*
Area del chip dichiarata
149 mm²*
Transistor
16.900 million*
Cache L2 GPU
24 MB*
Processore grafico
GB207*
Unità di texture mapping
80*
Unità di rasterizzazione
32*
Multiprocessori streaming
20*
Tensor core
80*
Core ray tracing
20*
Fonderia del chip
TSMC*
Formato scheda o modulo
Dual-slot*
TDP GPU dichiarato
130 W*
Alimentatore di sistema suggerito
300 W*
Connettori di alimentazione esterni
1x 8-pin*
DirectX / feature level
12 Ultimate (12_2)*
OpenGL
4.6*
OpenCL
3.0*
Vulkan
1.4*
Compute capability CUDA
12.0*
Shader model
6.9*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria
8*
Memoria video
8 GB*
Tipo memoria video
GDDR6*
Bus di memoria
128 bit*
Banda di memoria nominale
320 GB/s*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto
130 W*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 30 campi
proc transistors
16,900 million*
proc die size
149* mm²
cores
2.560*
tensor cores
80*
rt cores
20*
sm count
20*
base clock
2.317*
boost clock
2.587*
memory clock
2.500*
ram
8*
name
GIGABYTE RTX 5050 WINDFORCE OC*
ram type
GDDR6*
bus width
128*
bus interface
PCIe 5.0 x8*
ram bandwidth
320* GB/s
fp16 performance
13,25*
fp32 performance
13,25*
fp64 performance
0,207*
tdp
130* W
suggested psu
300* W
slot width
Dual-slot*
power connectors
1x 8-pin*
api cuda
12*
is retail board
Sì*
gpi value
7,08*
manufacturer
GIGABYTE*
arch name
Blackwell 2.0*
card release date
2025-07-01*
proc foundry
TSMC*
proc process size
5* nm
Specifiche 2 · 39 campi
Compute capability CUDA
12.0*
DirectX / feature level
12 Ultimate (12_2)*
OpenCL
3.0*
OpenGL
4.6*
Shader model
6.9*
Vulkan
1.4*
Architettura
Blackwell 2.0*
Interfaccia grafica
PCIe 5.0 x8*
Bus di memoria
128* bit
Shader processor dichiarati
2.560*
Picco teorico FP16 dichiarato
13,25* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Picco teorico FP32 dichiarato
13,25* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Picco teorico FP64 dichiarato
0,207* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Configurazione cache L1 dichiarata
128 KB (per SM)*
Cache L2 GPU dichiarata
24 MB*
Uscite video dichiarate
Attive
2x HDMI 2.1b, 2x DisplayPort 2.1b*
Dichiarazioni barrate
  • 1x HDMI 2.1b, 3x DisplayPort 2.1b*
Fill rate teorico dei pixel
82.78 GPixel/s*
Connettori di alimentazione esterni
1x 8-pin*
Area del chip dichiarata
149 mm²*
Fonderia del chip
TSMC*
Nodo produttivo dichiarato
5 nm*
Transistor
16,900 million*
Processore grafico
GB207*
Memoria video dichiarata
8* GB
Banda di memoria nominale
320.0 GB/s*
Tipo memoria video
GDDR6*
Unità di rasterizzazione
32*
Core ray tracing
20*
Unità shader dichiarate
2.560*
Formato scheda o modulo
Dual-slot*
Multiprocessori streaming
20*
Alimentatore di sistema suggerito
300 W*
TDP GPU dichiarato
130 W*
Tensor core
80*
Fill rate teorico delle texture
207.0 GTexel/s*
Unità di texture mapping
80*
Core GPU
2.560*
Memoria video
8* GB
Tipo memoria video
GDDR6*

* Dati provvisori