GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
GPUAMD FireStream 9250
Processore grafico Uscita
- Memoria video
- 1 GB
- Bus di memoria
- 256 bit
- Banda di memoria nominale
- 63,60 GB/s
Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.
Elaborazione e piattaforma
- Architettura
- TeraScale 1
- Processo produttivo
- 55 nm
- Nodo produttivo
- 55 nm
- Core GPU
- 800*
- Frequenza GPU dichiarata
- 625 MHz*
- Interfaccia grafica
- PCIe 2.0 x16*
- Memoria video
- 1.024 MB*
- Area del chip dichiarata
- 256 mm²*
- TDP chip/package
- 150 W*
- Transistor
- 956 million*
- Processore grafico
- RV770*
- Unità di texture mapping
- 40*
- Unità di rasterizzazione
- 16*
- Fonderia del chip
- TSMC*
- Formato scheda o modulo
- Single-slot*
- TDP GPU dichiarato
- 150 W*
- Alimentatore di sistema suggerito
- 450 W*
- Connettori di alimentazione esterni
- 1x 6-pin*
- DirectX / feature level
- 10.1 (10_1)*
- OpenGL
- 3.3*
- OpenCL
- 1.1*
- Shader model
- 4.1*
- Cache L2 GPU
- 256 KB*
Configurazioni GPU
- 1 GB / GDDR3 / 256-bit / RV770
- Capacità
- 1 GB
- Banda di memoria nominale
- 63,60 GB/s
- Variante del chip
- RV770
- Clock di riferimento
- 625 MHz
- Bus di memoria
- 256 bit
- Potenza nominale
- 150 W
- Specifica di potenza
- TDP
- Tecnologia
- GDDR3
Memoria e archiviazione
- Opzioni memoria
- 1.024*
- Memoria video
- 1 GB
- Tipo memoria video
- GDDR3
- Bus di memoria
- 256 bit
- Banda di memoria nominale
- 63,60 GB/s
Specifiche di potenza
- Potenza termica di progetto
- 150 W
Configurazione di sistema
Specifiche dettagliate
Specifiche 1 · 12 campi
- Foundry
- TSMC*
- Vendor
- AMD*
- FP32 GFLOPS
- 1.000* GFLOPS
- FP64 GFLOPS
- 200* GFLOPS
- Product
- AMD FireStream 9250*
- Type
- GPU*
- Release Date
- 2008-06-16*
- Process Size (nm)
- 55* nm
- TDP (W)
- 150* W
- Die Size (mm^2)
- 256* mm²
- Transistors (million)
- 956*
- Freq (MHz)
- 625* MHz
Specifiche 2 · 24 campi
- proc transistors
- 956 million*
- proc die size
- 256* mm²
- cores
- 800*
- memory clock
- 993*
- ram
- 1.024*
- name
- AMD FireStream 9250*
- ram type
- GDDR3*
- bus width
- 256*
- bus interface
- PCIe 2.0 x16*
- ram bandwidth
- 63,55* GB/s
- fp32 performance
- 1*
- fp64 performance
- 0,2*
- tdp
- 150* W
- suggested psu
- 450* W
- slot width
- Single-slot*
- power connectors
- 1x 6-pin*
- is retail board
- No*
- gpi value
- 2,74*
- vendor
- amd*
- manufacturer
- AMD*
- arch name
- TeraScale*
- card release date
- 2008-06-16*
- proc foundry
- TSMC*
- proc process size
- 55* nm
Specifiche 3 · 34 campi
- DirectX / feature level
- 10.1 (10_1)*
- OpenCL
- 1.1*
- OpenGL
- 3.3*
- Shader model
- 4.1*
- Architettura
- TeraScale*
- Interfaccia grafica
- PCIe 2.0 x16*
- Bus di memoria
- 256* bit
- Shader processor dichiarati
- 800*
- Picco teorico FP32 dichiarato
- 1,0* TFLOPS
Ambito e condizioni
- Densità del calcolo
- Non specificata*
- Picco teorico FP64 dichiarato
- 0,2* TFLOPS
Ambito e condizioni
- Densità del calcolo
- Non specificata*
- Configurazione cache L1 dichiarata
- 16 KB (per CU)*
- Cache L2 GPU dichiarata
- 256 KB*
- Uscite video dichiarate
- 1x DVI*
- Fill rate teorico dei pixel
- 10.00 GPixel/s*
- Connettori di alimentazione esterni
- 1x 6-pin*
- Area del chip dichiarata
- 256 mm²*
- Fonderia del chip
- TSMC*
- Nodo produttivo dichiarato
- 55 nm*
- Transistor
- 956 million*
- Processore grafico
- RV770*
- Memoria video dichiarata
- 1.024* MB
- Banda di memoria nominale
- 63.55 GB/s*
- Tipo memoria video
- GDDR3*
- Unità di rasterizzazione
- 16*
- Unità shader dichiarate
- 800*
- Formato scheda o modulo
- Single-slot*
- Alimentatore di sistema suggerito
- 450 W*
- Sparsità tensoriale 2:4
- No*
- TDP GPU dichiarato
- 150 W*
- Fill rate teorico delle texture
- 25.00 GTexel/s*
- Unità di texture mapping
- 40*
- Core GPU
- 800*
- Memoria video
- 1.024* MB
- Tipo memoria video
- GDDR3*
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