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CONFRONTA.
GPU
AMD

AMD FireStream 9170

Processore grafico Uscita

Memoria video
2 GB
Bus di memoria
256 bit
Banda di memoria nominale
51,20 GB/s

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura
TeraScale 1
Processo produttivo
55 nm
Nodo produttivo
55 nm
Core GPU
320*
Frequenza GPU dichiarata
800 MHz*
Interfaccia grafica
PCIe 2.0 x16*
Area del chip dichiarata
192 mm²*
TDP chip/package
105 W*
Transistor
666 million*
Processore grafico
RV670*
Unità di texture mapping
16*
Unità di rasterizzazione
16*
Fonderia del chip
TSMC*
Formato scheda o modulo
Dual-slot*
TDP GPU dichiarato
105 W*
Alimentatore di sistema suggerito
300 W*
Connettori di alimentazione esterni
1x 6-pin*
DirectX / feature level
10.1 (10_1)*
OpenGL
3.3 (full) 4.0 (partial)*
Shader model
4.1*
Cache L2 GPU
256 KB*

Configurazioni GPU

  • 2 GB / GDDR3 / 256-bit / RV670
    Capacità
    2 GB
    Banda di memoria nominale
    51,20 GB/s
    Variante del chip
    RV670
    Clock di riferimento
    800 MHz
    Bus di memoria
    256 bit
    Potenza nominale
    105 W
    Specifica di potenza
    TDP
    Tecnologia
    GDDR3

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria
2*
Memoria video
2 GB
Tipo memoria video
GDDR3
Bus di memoria
256 bit
Banda di memoria nominale
51,20 GB/s

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto
105 W

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 12 campi
Foundry
TSMC*
Vendor
AMD*
FP32 GFLOPS
512* GFLOPS
FP64 GFLOPS
102,4* GFLOPS
Product
AMD FireStream 9170*
Type
GPU*
Release Date
2007-11-08*
Process Size (nm)
55* nm
TDP (W)
105* W
Die Size (mm^2)
192* mm²
Transistors (million)
666*
Freq (MHz)
800* MHz
Specifiche 2 · 24 campi
proc transistors
666 million*
proc die size
192* mm²
cores
320*
memory clock
802*
ram
2*
name
AMD FireStream 9170*
ram type
GDDR3*
bus width
256*
bus interface
PCIe 2.0 x16*
ram bandwidth
51,33* GB/s
fp32 performance
0,4973*
fp64 performance
0,0995*
tdp
105* W
suggested psu
300* W
slot width
Dual-slot*
power connectors
1x 6-pin*
is retail board
No*
gpi value
0,7*
vendor
amd*
manufacturer
AMD*
arch name
TeraScale*
card release date
2007-11-08*
proc foundry
TSMC*
proc process size
55* nm
Specifiche 3 · 32 campi
DirectX / feature level
10.1 (10_1)*
OpenGL
3.3 (full) 4.0 (partial)*
Shader model
4.1*
Architettura
TeraScale*
Interfaccia grafica
PCIe 2.0 x16*
Bus di memoria
256* bit
Shader processor dichiarati
320*
Picco teorico FP32 dichiarato
0,4973* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Picco teorico FP64 dichiarato
0,0995* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Cache L2 GPU dichiarata
256 KB*
Uscite video dichiarate
2x DVI, 1x S-Video*
Fill rate teorico dei pixel
12.43 GPixel/s*
Connettori di alimentazione esterni
1x 6-pin*
Area del chip dichiarata
192 mm²*
Fonderia del chip
TSMC*
Nodo produttivo dichiarato
55 nm*
Transistor
666 million*
Processore grafico
RV670*
Memoria video dichiarata
2* GB
Banda di memoria nominale
51.33 GB/s*
Tipo memoria video
GDDR3*
Unità di rasterizzazione
16*
Unità shader dichiarate
320*
Formato scheda o modulo
Dual-slot*
Alimentatore di sistema suggerito
300 W*
Sparsità tensoriale 2:4
No*
TDP GPU dichiarato
105 W*
Fill rate teorico delle texture
12.43 GTexel/s*
Unità di texture mapping
16*
Core GPU
320*
Memoria video
2* GB
Tipo memoria video
GDDR3*

* Dati provvisori