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CONFRONTA.

GPU

AMD

AMD FirePro M8900

Processore grafico Uscita Apr 12, 2011

Memoria video: 2 GB
Bus di memoria: 256 bit
Banda di memoria nominale: 115,20 GB/s^*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura: TeraScale 2
Processo produttivo: 40 nm
Nodo produttivo: 40 nm
Core GPU: 960^*
Frequenza GPU dichiarata: 680 MHz^*
Interfaccia grafica: MXM-B (3.0)^*
Area del chip dichiarata: 212 mm²^*
TDP chip/package: 75 W^*
Transistor: 1.700 million^*
Processore grafico: Blackcomb^*
Unità di texture mapping: 48^*
Unità di rasterizzazione: 32^*
Fonderia del chip: TSMC^*
Formato scheda o modulo: MXM Module^*
TDP GPU dichiarato: 75 W^*
Connettori di alimentazione esterni: None^*
DirectX / feature level: 11.2 (11_0)^*
OpenGL: 4.4^*
OpenCL: 1.2^*
Shader model: 5.0^*
Cache L2 GPU: 512 KB^*

Configurazioni GPU

2 GB / GDDR5 / 256-bit / Blackcomb XT GL
Capacità
2 GB
Variante del chip
Blackcomb XT GL
Clock di riferimento
680 MHz
Bus di memoria
256 bit
Tecnologia
GDDR5

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria: 2^*
Memoria video: 2 GB
Tipo memoria video: GDDR5
Bus di memoria: 256 bit
Banda di memoria nominale: 115,20 GB/s^*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 75 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 11 campi

Foundry: TSMC^*
Vendor: AMD^*
FP32 GFLOPS: 1.306^* GFLOPS
Product: AMD FirePro M8900^*
Type: GPU^*
Release Date: 2011-04-12^*
Process Size (nm): 40^* nm
TDP (W): 75^* W
Die Size (mm^2): 212^* mm²
Transistors (million): 1.700^*
Freq (MHz): 680^* MHz

Specifiche 2 · 21 campi

proc transistors: 1,700 million^*
proc die size: 212^* mm²
cores: 960^*
memory clock: 900^*
ram: 2^*
name: AMD FirePro M8900^*
ram type: GDDR5^*
bus width: 256^*
bus interface: MXM-B (3.0)^*
ram bandwidth: 115,2^* GB/s
fp32 performance: 1,3056^*
tdp: 75^* W
slot width: MXM Module^*
is retail board: No^*
gpi value: 1,4^*
vendor: amd^*
manufacturer: AMD^*
arch name: TeraScale 2^*
card release date: 2011-04-12^*
proc foundry: TSMC^*
proc process size: 40^* nm

Specifiche 3 · 32 campi

DirectX / feature level

11.2 (11_0)^*

OpenCL

1.2^*

OpenGL

4.4^*

Shader model

5.0^*

Architettura

TeraScale 2^*

Interfaccia grafica

MXM-B (3.0)^*

Bus di memoria

256^* bit

Shader processor dichiarati

960^*

Picco teorico FP32 dichiarato

1,3056^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Configurazione cache L1 dichiarata

8 KB (per CU)^*

Cache L2 GPU dichiarata

512 KB^*

Uscite video dichiarate

Portable Device Dependent^*

Fill rate teorico dei pixel

21.76 GPixel/s^*

Connettori di alimentazione esterni

None^*

Area del chip dichiarata

212 mm²^*

Fonderia del chip

TSMC^*

Nodo produttivo dichiarato

40 nm^*

Transistor

1,700 million^*

Processore grafico

Blackcomb^*

Memoria video dichiarata

2^* GB

Banda di memoria nominale

115.2 GB/s^*

Tipo memoria video

GDDR5^*

Unità di rasterizzazione

32^*

Unità shader dichiarate

960^*

Formato scheda o modulo

MXM Module^*

Sparsità tensoriale 2:4

No^*

TDP GPU dichiarato

75 W^*

Fill rate teorico delle texture

32.64 GTexel/s^*

Unità di texture mapping

48^*

Core GPU

960^*

Memoria video

2^* GB

Tipo memoria video

GDDR5^*

* Dati provvisori