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CONFRONTA.

GPU

AMD

AMD FirePro M3900

Processore grafico Uscita Apr 13, 2011

Memoria video: 1 GB
Bus di memoria: 64 bit
Banda di memoria nominale: 14,40 GB/s^*

Benchmark grafici e di calcolo

Mediane dei gruppi archiviati

I risultati GFXBench, GLBenchmark e CompuBench conservano sistema testato, API, sistema operativo e risoluzione. Le prove offscreen fissano la risoluzione di rendering; quelle onscreen riflettono anche il carico dello schermo. Queste prove storiche non stabiliscono le prestazioni nei giochi attuali.

ALU 2Windows / OpenGL / 1366 x 768 / onscreen · fps

Più alto è meglio.

AMD FirePro M3900

19,87^* fps

AMD FirePro M3900

Configurazione del computer non riportata.

Manhattan 3.1Windows / OpenGL / 1366 x 768 / onscreen · fps

Più alto è meglio.

AMD FirePro M3900

13,56^* fps

AMD FirePro M3900

Configurazione del computer non riportata.

Risultati mediani, non la prova migliore. Numero di campioni e date delle singole prove non riportati. Sistemi diversi con la stessa GPU restano configurazioni separate.

Elaborazione e piattaforma

Architettura: TeraScale 2
Processo produttivo: 40 nm
Nodo produttivo: 40 nm
Core GPU: 160^*
Frequenza GPU dichiarata: 750 MHz^*
Interfaccia grafica: PCIe 2.0 x16^*
Memoria video: 1.024 MB^*
Area del chip dichiarata: 67 mm²^*
TDP chip/package: 20 W^*
Transistor: 370 million^*
Processore grafico: Seymour^*
Unità di texture mapping: 8^*
Unità di rasterizzazione: 4^*
Fonderia del chip: TSMC^*
TDP GPU dichiarato: 20 W^*
DirectX / feature level: 11.2 (11_0)^*
OpenGL: 4.4^*
OpenCL: 1.2^*
Shader model: 5.0^*
Cache L2 GPU: 128 KB^*

Configurazioni GPU

1 GB / DDR3 / 64-bit / Seymour XT
Capacità
1 GB
Variante del chip
Seymour XT
Clock di riferimento
700 MHz
Bus di memoria
64 bit
Tecnologia
DDR3

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria: 1.024^*
Memoria video: 1 GB
Tipo memoria video: DDR3
Bus di memoria: 64 bit
Banda di memoria nominale: 14,40 GB/s^*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 20 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 11 campi

Foundry: TSMC^*
Vendor: AMD^*
FP32 GFLOPS: 240^* GFLOPS
Product: AMD FirePro M3900^*
Type: GPU^*
Release Date: 2010-10-19^*
Process Size (nm): 40^* nm
TDP (W): 20^* W
Die Size (mm^2): 67^* mm²
Transistors (million): 370^*
Freq (MHz): 750^* MHz

Specifiche 2 · 20 campi

proc transistors: 370 million^*
proc die size: 67^* mm²
cores: 160^*
memory clock: 900^*
ram: 1.024^*
name: AMD FirePro M3900^*
ram type: GDDR3^*
bus width: 64^*
bus interface: PCIe 2.0 x16^*
ram bandwidth: 14,4^* GB/s
fp32 performance: 0,24^*
tdp: 20^* W
is retail board: No^*
gpi value: 0,81^*
vendor: amd^*
manufacturer: AMD^*
arch name: TeraScale 2^*
card release date: 2010-10-19^*
proc foundry: TSMC^*
proc process size: 40^* nm

Specifiche 3 · 30 campi

DirectX / feature level

11.2 (11_0)^*

OpenCL

1.2^*

OpenGL

4.4^*

Shader model

5.0^*

Architettura

TeraScale 2^*

Interfaccia grafica

PCIe 2.0 x16^*

Bus di memoria

64^* bit

Shader processor dichiarati

160^*

Picco teorico FP32 dichiarato

0,24^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Configurazione cache L1 dichiarata

8 KB (per CU)^*

Cache L2 GPU dichiarata

128 KB^*

Uscite video dichiarate

Portable Device Dependent^*

Fill rate teorico dei pixel

3.000 GPixel/s^*

Area del chip dichiarata

67 mm²^*

Fonderia del chip

TSMC^*

Nodo produttivo dichiarato

40 nm^*

Transistor

370 million^*

Processore grafico

Seymour^*

Memoria video dichiarata

1.024^* MB

Banda di memoria nominale

14.40 GB/s^*

Tipo memoria video

GDDR3^*

Unità di rasterizzazione

4^*

Unità shader dichiarate

160^*

Sparsità tensoriale 2:4

No^*

TDP GPU dichiarato

20 W^*

Fill rate teorico delle texture

6.000 GTexel/s^*

Unità di texture mapping

8^*

Core GPU

160^*

Memoria video

1.024^* MB

Tipo memoria video

GDDR3^*

* Dati provvisori