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CONFRONTA.

GPU

AMD

AMD FirePro 3D V3750

Processore grafico Uscita Sep 11, 2008

Memoria video: 256 MB
Bus di memoria: 128 bit
Banda di memoria nominale: 24 GB/s

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Elaborazione e piattaforma

Architettura: Terascale 1
Processo produttivo: 55 nm
Nodo produttivo: 55 nm^*
Frequenza base GPU: 550 MHz^*

Configurazioni GPU

0.25 GB / GDDR3 / 128-bit / RV730 PRO
Capacità
256 MB
Banda di memoria nominale
24 GB/s
Variante del chip
RV730 PRO
Clock di riferimento
550 MHz
Bus di memoria
128 bit
Potenza nominale
48 W
Specifica di potenza
TDP
Tecnologia
GDDR3

Memoria e archiviazione

Memoria video: 256 MB
Tipo memoria video: GDDR3
Bus di memoria: 128 bit
Banda di memoria nominale: 24 GB/s

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 48 W

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche · 9 campi

model

FirePro 3D V3750^*

Ambito e condizioni

source_native_row_context

model: FirePro 3D V3750^*

core config

320(64×5):32:8:4^*

Ambito e condizioni

source_native_row_context

model: FirePro 3D V3750^*

tdp watts

48,0^* W

Ambito e condizioni

source_native_row_context

model: FirePro 3D V3750^*

manufacturer

AMD^*

Ambito e condizioni

source_native_row_context

model: FirePro 3D V3750^*

launch date

2008-09-11 00:00:00.000000000^*

Ambito e condizioni

source_native_row_context

model: FirePro 3D V3750^*

code name

RV730 PRO^*

Ambito e condizioni

source_native_row_context

model: FirePro 3D V3750^*

fab nm

55,0^* nm

Ambito e condizioni

source_native_row_context

model: FirePro 3D V3750^*

bus interface

PCIe 2.0 ×16^*

Ambito e condizioni

source_native_row_context

model: FirePro 3D V3750^*

core clock mhz

550,0^* MHz

Ambito e condizioni

source_native_row_context

model: FirePro 3D V3750^*

* Dati provvisori