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CONFRONTA.

GPU

AMD

AMD FirePro 2270 PCIe x1

Processore grafico

Bus di memoria: 64 bit^*
Banda di memoria nominale: 9,60 GB/s^*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura: TeraScale 2^*
Nodo produttivo: 40 nm^*
Core GPU: 80^*
Frequenza GPU dichiarata: 600 MHz^*
Interfaccia grafica: PCIe 2.0 x1^*
Memoria video: 512 MB^*
Area del chip dichiarata: 59 mm²^*
TDP chip/package: 15 W^*
Transistor: 292 million^*
Processore grafico: Cedar^*
Unità di texture mapping: 8^*
Unità di rasterizzazione: 4^*
Fonderia del chip: TSMC^*
Formato scheda o modulo: Single-slot^*
TDP GPU dichiarato: 15 W^*
Alimentatore di sistema suggerito: 200 W^*
Connettori di alimentazione esterni: None^*
DirectX / feature level: 11.2 (11_0)^*
OpenGL: 4.4^*
OpenCL: 1.2^*
Shader model: 5.0^*
Cache L2 GPU: 128 KB^*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria: 512^*
Tipo memoria video: GDDR3^*
Bus di memoria: 64 bit^*
Banda di memoria nominale: 9,60 GB/s^*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 15 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 11 campi

Foundry: TSMC^*
Vendor: AMD^*
FP32 GFLOPS: 96^* GFLOPS
Product: AMD FirePro 2270 PCIe x1^*
Type: GPU^*
Release Date: 2011-01-31^*
Process Size (nm): 40^* nm
TDP (W): 15^* W
Die Size (mm^2): 59^* mm²
Transistors (million): 292^*
Freq (MHz): 600^* MHz

Specifiche 2 · 22 campi

proc transistors: 292 million^*
proc die size: 59^* mm²
cores: 80^*
memory clock: 600^*
ram: 512^*
name: AMD FirePro 2270 PCIe x1^*
ram type: GDDR3^*
bus width: 64^*
bus interface: PCIe 2.0 x1^*
ram bandwidth: 9,6^* GB/s
fp32 performance: 0,096^*
tdp: 15^* W
suggested psu: 200^* W
slot width: Single-slot^*
is retail board: No^*
gpi value: 0,41^*
vendor: amd^*
manufacturer: AMD^*
arch name: TeraScale 2^*
card release date: 2011-01-31^*
proc foundry: TSMC^*
proc process size: 40^* nm

Specifiche 3 · 33 campi

DirectX / feature level

11.2 (11_0)^*

OpenCL

1.2^*

OpenGL

4.4^*

Shader model

5.0^*

Architettura

TeraScale 2^*

Interfaccia grafica

PCIe 2.0 x1^*

Bus di memoria

64^* bit

Shader processor dichiarati

80^*

Picco teorico FP32 dichiarato

0,096^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Configurazione cache L1 dichiarata

8 KB (per CU)^*

Cache L2 GPU dichiarata

128 KB^*

Uscite video dichiarate

1x DMS-59^*

Fill rate teorico dei pixel

2.400 GPixel/s^*

Connettori di alimentazione esterni

None^*

Area del chip dichiarata

59 mm²^*

Fonderia del chip

TSMC^*

Nodo produttivo dichiarato

40 nm^*

Transistor

292 million^*

Processore grafico

Cedar^*

Memoria video dichiarata

512^* MB

Banda di memoria nominale

9.600 GB/s^*

Tipo memoria video

GDDR3^*

Unità di rasterizzazione

4^*

Unità shader dichiarate

80^*

Formato scheda o modulo

Single-slot^*

Alimentatore di sistema suggerito

200 W^*

Sparsità tensoriale 2:4

No^*

TDP GPU dichiarato

15 W^*

Fill rate teorico delle texture

4.800 GTexel/s^*

Unità di texture mapping

8^*

Core GPU

80^*

Memoria video

512^* MB

Tipo memoria video

GDDR3^*

* Dati provvisori