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CPU
Unspecified

Xeon Phi SE10P

Processore

Thread CPU
244*
Potenza termica di progetto
300 W*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Thread CPU
244*
Frequenza base
1,1 GHz*
Clock di riferimento CPU
100 MHz*
Frequenza CPU riportata
1,1 GHz*
Socket / package
PCIe x16*
Nodo produttivo
22 nm*
Area del chip dichiarata
350 mm²*
TDP chip/package
300 W*
Transistor
5.000 million*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto
300 W*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 8 campi
Release
Nov 12th, 2012*
Name
Xeon Phi SE10P*
Codename
Knights Corner*
Cores
61 / 244*
Clock
1.100* MHz
Socket
PCIe x16*
Process
22* nm
TDP
300* W
Specifiche 2 · 24 campi
name
Xeon Phi SE10P*
Release Date
Nov 12th, 2012*
Part#
SE10P*
Frequency
1.100* MHz
Base Clock
100* MHz
Multiplier
11.0x*
Multiplier Unlocked
No*
Codename
Knights Corner*
Socket
PCIe x16*
Generation
Xeon Phi (Knights Corner)*
Memory Support
DDR3, DDR4*
ECC Memory
Yes*
# of Cores
61*
# of Threads
244*
SMP # CPUs
1*
Cache L1
32 KB (per core)*
Cache L2
512 KB (per core)*
Features
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, AVX, AVX2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, VT-x, VT-d, AES-NI, ECC, HTT, FMA3, F16C, BMI1, BMI2, x8 SDDC, vPro*
Foundry
Intel*
Process Size
22* nm
Transistors
5,000 million*
Die Size
350* mm²
Package
PCIe x16*
Market
Server/Workstation*
Specifiche 3 · 10 campi
Foundry
Intel*
Vendor
Intel*
Product
Intel Xeon Phi SE10P*
Type
CPU*
Release Date
2012-11-12*
Process Size (nm)
22* nm
TDP (W)
300* W
Die Size (mm^2)
350* mm²
Transistors (million)
5.000*
Freq (MHz)
1.100* MHz

* Dati provvisori