GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
CPURyzen AI Max+ PRO 395
Processore
- Core CPU
- 16*
- Thread CPU
- 32*
- Frequenza boost massima
- 5,1 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 55 W*
Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.
Elaborazione e piattaforma
- Core CPU
- 16*
- Grafica
- Thread CPU
- 32*
- Frequenza base
- 3 GHz*
- Clock di riferimento CPU
- 100 MHz*
- Frequenza GPU integrata riportata
- 2.900 MHz*
- Frequenza boost massima
- 5,1 GHz*
- Cache L3
- 64 MB*
- Cache L2
- 16 MB*
- Socket / package
- Valore riportato 1: AMD Socket FP11*Valore riportato 2: FP11*
- Processo produttivo
- TSMC 4nm FinFET*
Memoria e archiviazione
- Banda di memoria nominale
- 256 GB/s*
Memoria supportata
- 256-bit LPDDR5x*
Specifiche di potenza
- Potenza termica di progetto
- 55 W*
Specifiche di potenza CPU
- AMD configurable TDP*
- Specifica di potenza
- cTDP*
- Valore nominale minimo
- 45 W*
- Valore nominale massimo
- 120 W*
Configurazione di sistema
Specifiche dettagliate
Specifiche 1 · 23 campi
- Name
- AMD Ryzen™ AI Max+ PRO 395*
- L3 Cache
- 64* MB
- Default TDP
- 55* W
- AMD Configurable TDP (cTDP)
- 45-120W*
- Processor Technology for CPU Cores
- TSMC 4nm FinFET*
- CPU Socket
- FP11*
- Family
- Ryzen PRO*
- Max. Operating Temperature (Tjmax)
- 100* °C
- *OS Support
- Windows 11 - 64-Bit Edition , RHEL x86 64-Bit , Ubuntu x86 64-Bit*
- PCI Express® Version
- PCIe® 4.0*
- System Memory Type
- 256-bit LPDDR5x*
- Graphics Model
- Radeon 8060S Graphics*
- Graphics Core Count
- 40*
- Graphics Frequency
- 2.900* MHz
- Series
- Ryzen AI Max PRO 300 Series*
- AMD Ryzen™ AI
- Available*
- Product ID Tray
- 100-000001243*
- Form Factor
- Laptops, Desktops*
- # of CPU Cores
- 16*
- # of Threads
- 32*
- Max. Boost Clock
- 5,1* GHz
Ambito e condizioni
- source_native_row_context
- Qualification
- Up to*
- Original declaration
- Up to 5.1 GHz*
- Base Clock
- 3* GHz
- L2 Cache
- 16* MB
Specifiche 2 · 34 campi
- name
- Ryzen AI Max+ PRO 395*
- Release Date
- Jan 6th, 2025*
- Part#
- 100-000001243*
- NPU
- Yes / 50 TOPS*
- Frequency
- 3* GHz
- Turbo Clock
- up to 5.1 GHz*
- Base Clock
- 100* MHz
- Multiplier
- 30.0x*
- Multiplier Unlocked
- No*
- Codename
- Strix Halo*
- Socket
- AMD Socket FP11*
- Generation
- Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo))*
- Memory Support
- LPDDR5X*
- ECC Memory
- Yes*
- # of Cores
- 16*
- # of Threads
- 32*
- SMP # CPUs
- 1*
- Integrated Graphics
- Radeon 8060S*
- Cache L1
- 80 KB (per core)*
- Cache L2
- 1 MB (per core)*
- Features
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP, VBS, DASH, AMD-V, AMD-V SVM, AMD-V RVI, AMD AVIC, AMD-Vi, SLAT, SMAP, SMEP, SMT, GMET, NX Bit, Windows Secured-Core, AMD Secure Processor, Precision Boost 2, XDNA2*
- Foundry
- TSMC*
- Rated Speed
- 8.000* MT/s
- Memory Bus
- Quad-channel*
- Memory Bandwidth
- 256* GB/s
- tJMax
- 100°C*
- PCI-Express
- Gen 4, 16 Lanes (CPU only)*
- Process Size
- 4* nm
- Cache L3
- 64 MB (shared)*
- Configurable TDP
- 45-120 W*
- Memory Capacity
- 128* GB
- Package
- FC-BGA*
- Market
- Mobile*
- Production Status
- Active*
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* Dati provvisori