Rockwell

Rockwell R6500/1EB3

Sistema su chip

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Core CPU

1^*

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Elaborazione e piattaforma

Core CPU

1^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche · 29 campi

Bus indirizzi dichiarato

12^*

Architettura dichiarata

8^*

Tipo di componente

MCU^*

Note tecniche

Backpack emulator, a R6500/1 MCU with external EPROM backpack for prototyping^*

Progetto del core

R6500/1^*

Core del processore dichiarati

1^*

Bus dati esterno dichiarato

8^*

Famiglia

6500/1^*

Unità in virgola mobile dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Implementazione FPU

Ambito integrato o esterno non specificato^*

Frequenza massima o tipica dichiarata

1^* MHz

Ambito e condizioni

Tipo di frequenza

Massima o tipica; ruolo base o boost non specificato^*

Compatibilità logica I/O

TTL^*

Cache L1 dati dichiarata

No^*

Cache L1 istruzioni dichiarata

No^*

Cache L1 unificata dichiarata

No^*

Cache L2 dichiarata

No^*

Cache L3 dichiarata

No^*

Produttore

Rockwell^*

Specifica militare dichiarata

no^*

Multiprocessing dichiarato

No^*

Periferiche integrate

• Clock generator^*
• counter/timer^*
• edge detection^*

Codice del componente

R6500/1EB3^*

RAM integrata dichiarata

64^* B

ROM integrata dichiarata

Ext 4KiB (3KiB addressable)^*

Sottofamiglia

R6500/1EB^*

Classe di temperatura

Commercial^*

Intervallo di temperatura dichiarato

0^* – 70^* °C

Ambito e condizioni

Riferimento della temperatura

Non specificato^*

Intervallo di alimentazione del core

4,75^* – 5,25^* V

Alimentazione tipica del core

5^* V

Alimentazione I/O

5^* V

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