Core 2 Extreme X7900

Processore

Core CPU: 2^*
Thread CPU: 2^*
Potenza termica di progetto: 44 W^*

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Elaborazione e piattaforma

Core CPU: 2^*
Thread CPU: 2^*
Frequenza base: 2,8 GHz^*
Clock di riferimento CPU: 200 MHz^*
Frequenza CPU riportata: 2,8 GHz^*
Socket / package: Intel Socket P^*
Nodo produttivo: 65 nm^*
Area del chip dichiarata: 143 mm²^*
TDP chip/package: 44 W^*
Thread hardware per core: 1^*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 44 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 45 campi

ifu Microarchitettura CPU: 5^*
metal layers Processo produttivo: 8^*
lsfu Microarchitettura CPU: 2^*
metal Processo produttivo: copper^*
fpfu Microarchitettura CPU: 4^*
model: X7900^*
date: 2007-08-01^*
clock: 2.800^*
max inst decoded Microarchitettura CPU: 5^*
rob size Microarchitettura CPU: 96^*
hw nthreadspercore: 1^*
iwindow Microarchitettura CPU: 32^*
hw ncores: 2^*
tdp: 44^*
bus width: 64^*
arch int reg Microarchitettura CPU: 8.533^*
transistors: 291^*
die size: 143^*
vdd low: 1,1^*
vdd high: 1,375^*
out of order Microarchitettura CPU: t^*
integrated mc Microarchitettura CPU: f^*
fanout Osservazione del ritardo delle porte del processo: 2^*
fanout Osservazione del ritardo delle porte del processo: 1^*
l1i Configurazione cache CPU: 32^*
name Nome in codice del processore: Merom^*
name Microarchitettura CPU: Core:Merom^*
name Famiglia del processore: Core 2 Extreme^*
delay Osservazione del ritardo delle porte del processo: 6,65^*
delay Osservazione del ritardo delle porte del processo: 4,25^*
isa Microarchitettura CPU: x86-64^*
l1d Configurazione cache CPU: 32^*
l2 shared Configurazione cache CPU: 4.096^*
name Processo produttivo: P1264^*
vdd Osservazione del ritardo delle porte del processo: 1,2^*
vdd Osservazione del ritardo delle porte del processo: 1,2^*
gate type Osservazione del ritardo delle porte del processo: inv^*
gate type Osservazione del ritardo delle porte del processo: inv^*
isa extensions Microarchitettura CPU: SSE3^*
year Processo produttivo: 2005^*
technology Processo produttivo: CMOS^*
feature size Processo produttivo: 0,065^*
int pipestages Microarchitettura CPU: 14^*
channel length Processo produttivo: 0,035^*
max uop issued per cycle Microarchitettura CPU: 6^*

Specifiche 2 · 33 campi

name: Core 2 Extreme X7900^*
Release Date: Aug 22nd, 2007^*
Part#: SLAF4 SLA33 QVVF QZDX^*
Frequency: 2,8^* GHz
Base Clock: 200^* MHz
Multiplier: 14.0x^*
Multiplier Unlocked: Yes^*
Voltage: 1,375^* V
TDP: 44^* W
Codename: Merom XE^*
Socket: Intel Socket P^*
Generation: Core 2 Extreme (Merom XE)^*
Memory Support: DDR2 Depends on motherboard^*
ECC Memory: No^*
# of Cores: 2^*
# of Threads: 2^*
SMP # CPUs: 1^*
Integrated Graphics: On certain motherboards (Chipset feature)^*
Cache L1: 64^* KB
Cache L2: 4^* MB
Features: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EIST, Intel 64, XD bit, iAMT2, VT-x^*
Foundry: Intel^*
Memory Bus: Dual-channel^*
tJMax: 100°C^*
Launch Price: $851^*
Process Size: 65^* nm
Northbridge Location: Motherboard^*
Transistors: 291 million^*
Die Size: 143^* mm²
Max Power: 76^* W
Package: FC-PGA^*
Market: Mobile^*
Production Status: End-of-life^*

Specifiche 3 · 9 campi

Foundry: Intel^*
Vendor: Intel^*
Product: Intel Core 2 Extreme X7900^*
Type: CPU^*
Release Date: 2007-08-01^*
Process Size (nm): 65^* nm
TDP (W): 44^* W
Die Size (mm^2): 143^* mm²
Freq (MHz): 2.800^* MHz

* Dati provvisori

Elaborazione e piattaforma

Specifiche di potenza

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Dispositivi con questo componente