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CONFRONTA.

CPU

AMD

AMD Ryzen 3 110

Processore Uscita Oct 1, 2025

Core CPU: 4
Thread CPU: 8
Frequenza boost massima: 4,3 GHz
Potenza termica di progetto: 28 W

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Core CPU: 4
Grafica: AMD Radeon 660M
Thread CPU: 8
Frequenza base: 3 GHz
Clock di riferimento CPU: 100 MHz^*
Frequenza GPU integrata riportata: 1.800 MHz^*
Cache L1: 512 KB^*
Frequenza boost massima: 4,3 GHz
Cache L3: 8 MB
Cache L2: 2 MB
Architettura: Zen 3+
Socket / package: AMD Socket FP7^*
Processo produttivo: TSMC 6nm FinFET
Nodo produttivo: 6 nm

Gerarchia cache

L3 / total
Livello
L3
Ambito
total
Dimensione
8 MB

Socket compatibili

FP7
FP7r2

Memoria e archiviazione

Canali di memoria: 2
Banda di memoria nominale: 76,80 GB/s^*

Memoria supportata

DDR5 (FP7r2) , LPDDR5 (FP7)^*

Memoria supportata dalla CPU

DDR5 (FP7r2)
Variante / dettagli
FP7r2
Tecnologia
DDR5
LPDDR5 (FP7)
Variante / dettagli
FP7
Tecnologia
LPDDR5

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 28 W

Specifiche di potenza CPU

Configurable TDP 15–30 W
Valore nominale massimo
30 W
Valore nominale minimo
15 W
Specifica di potenza
Configurable TDP
Variante / dettagli
15-30W
AMD configurable TDP^*
Specifica di potenza
cTDP^*
Valore nominale minimo
15 W^*
Valore nominale massimo
30 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 26 campi

Name

AMD Ryzen™ 3 110^*

L3 Cache

8^* MB

Default TDP

28^* W

L1 Cache

512^* KB

AMD Configurable TDP (cTDP)

15-30W^*

Processor Technology for CPU Cores

TSMC 6nm FinFET^*

Unlocked for Overclocking

No^*

CPU Socket

FP7, FP7r2^*

Family

Ryzen^*

Max. Operating Temperature (Tjmax)

95^* °C

Launch Date

10/1/2025^*

*OS Support

RHEL x86 64-Bit , Ubuntu x86 64-Bit , Windows 11 - 64-Bit Edition , Windows 10 - 64-Bit Edition^*

PCI Express® Version

PCIe® 4.0^*

System Memory Type

DDR5 (FP7r2) , LPDDR5 (FP7)^*

Memory Channels

2^*

Graphics Model

AMD Radeon™ 660M^*

Graphics Core Count

4^*

Graphics Frequency

1.800^* MHz

Series

Ryzen 100 Series^*

Product ID Tray

100-000000537 (FP7) , 100-000000549 (FP7r2) , 100-000001960 (FP7r2)^*

Form Factor

Laptops, Desktops^*

# of CPU Cores

4^*

# of Threads

8^*

Max. Boost Clock

4,3^* GHz

Ambito e condizioni

source_native_row_context

Qualification: Up to^*
Original declaration: Up to 4.3 GHz^*

Base Clock

3^* GHz

L2 Cache

2^* MB

Specifiche 2 · 33 campi

name: Ryzen 3 110^*
Release Date: Oct 1st, 2025^*
Part#: 100-000000549 (FP7r2)^*
Frequency: 3^* GHz
Turbo Clock: up to 4.3 GHz^*
Base Clock: 100^* MHz
Multiplier: 30.0x^*
Multiplier Unlocked: No^*
Codename: Rembrandt-R^*
Socket: AMD Socket FP7^*
Generation: Ryzen 3 (Zen 3+ (Rembrandt))^*
Memory Support: DDR5^*
ECC Memory: Yes^*
# of Cores: 4^*
# of Threads: 8^*
SMP # CPUs: 1^*
Integrated Graphics: Radeon 660M^*
Cache L1: 64 KB (per core)^*
Cache L2: 512 KB (per core)^*
Features: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, NX-Bit, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP, SMT, Precision Boost 2^*
Foundry: TSMC^*
Rated Speed: 4.800^* MT/s
Memory Bus: Dual-channel^*
Memory Bandwidth: 76,8^* GB/s
tJMax: 95°C^*
PCI-Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only)^*
Process Size: 6^* nm
Cache L3: 8 MB (shared)^*
Configurable TDP: 15-30 W^*
Die Size: 210^* mm²
Package: FP7r2^*
Market: Mobile^*
Production Status: Active^*

* Dati provvisori