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CONFRONTA.
GPU
XFX

XFX R7 240 1 GB

Processore grafico

Bus di memoria
128 bit*
Banda di memoria nominale
25,60 GB/s*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura
GCN 1.0*
Nodo produttivo
28 nm*
Core GPU
320*
Interfaccia grafica
PCIe 3.0 x8*
Memoria video
1.024 MB*
Area del chip dichiarata
77 mm²*
Transistor
950 million*
Processore grafico
Oland*
Unità di texture mapping
20*
Unità di rasterizzazione
8*
Fonderia del chip
TSMC*
Formato scheda o modulo
Single-slot*
TDP GPU dichiarato
30 W*
Alimentatore di sistema suggerito
200 W*
Connettori di alimentazione esterni
None*
DirectX / feature level
12 (11_1)*
OpenGL
4.6*
OpenCL
2.1 (1.2)*
Vulkan
1.2.170*
Shader model
6.5 (5.1)*
Cache L2 GPU
256 KB*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria
1.024*
Tipo memoria video
DDR3*
Bus di memoria
128 bit*
Banda di memoria nominale
25,60 GB/s*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto
30 W*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 23 campi
proc transistors
950 million*
proc die size
77* mm²
cores
320*
base clock
730*
boost clock
780*
memory clock
800*
ram
1.024*
name
XFX R7 240 1 GB*
ram type
DDR3*
bus width
128*
bus interface
PCIe 3.0 x8*
ram bandwidth
25,6* GB/s
fp32 performance
0,4992*
tdp
30* W
suggested psu
200* W
slot width
Single-slot*
is retail board
Sì*
gpi value
1,46*
manufacturer
XFX*
arch name
GCN 1.0*
card release date
2013-10-08*
proc foundry
TSMC*
proc process size
28* nm
Specifiche 2 · 34 campi
DirectX / feature level
12 (11_1)*
OpenCL
2.1 (1.2)*
OpenGL
4.6*
Shader model
6.5 (5.1)*
Vulkan
1.2.170*
Architettura
GCN 1.0*
Interfaccia grafica
PCIe 3.0 x8*
Bus di memoria
128* bit
Shader processor dichiarati
320*
Picco teorico FP32 dichiarato
0,4992* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Configurazione cache L1 dichiarata
16 KB (per CU)*
Cache L2 GPU dichiarata
256 KB*
Uscite video dichiarate
1x DVI, 1x HDMI 1.4a, 1x VGA*
Fill rate teorico dei pixel
6.240 GPixel/s*
Connettori di alimentazione esterni
None*
Area del chip dichiarata
77 mm²*
Fonderia del chip
TSMC*
Nodo produttivo dichiarato
28 nm*
Transistor
950 million*
Processore grafico
Oland*
Memoria video dichiarata
1.024* MB
Banda di memoria nominale
25.60 GB/s*
Tipo memoria video
DDR3*
Unità di rasterizzazione
8*
Unità shader dichiarate
320*
Formato scheda o modulo
Single-slot*
Alimentatore di sistema suggerito
200 W*
Sparsità tensoriale 2:4
No*
TDP GPU dichiarato
30 W*
Fill rate teorico delle texture
15.60 GTexel/s*
Unità di texture mapping
20*
Core GPU
320*
Memoria video
1.024* MB
Tipo memoria video
DDR3*

* Dati provvisori