GeekRadar / Il banco di confronto

CONFRONTA.

Acceleratori

TI TMS320C31PQA40

Acceleratori

Nodo produttivo: 600 nm^*

Elaborazione e piattaforma

Nodo produttivo: 600 nm^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche · 37 campi

Bus indirizzi dichiarato

24^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Architettura dichiarata

32^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Tipo di componente

DSP^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Designazione di clone

no^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Core del processore dichiarati

1^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Progettista del core

TI^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Bus dati esterno dichiarato

32^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Famiglia

TMS320^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Unità in virgola mobile dichiarata

Integrated^*

Ambito e condizioni

Implementazione FPU: Ambito integrato o esterno non specificato^*
Package: Plastic BQFP-132^*

Frequenza massima o tipica dichiarata

40^* MHz

Ambito e condizioni

Tipo di frequenza: Massima o tipica; ruolo base o boost non specificato^*
Package: Plastic BQFP-132^*

Designazione ambientale

RoHS & no Sb/Br^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Compatibilità logica I/O

TTL^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Architettura del set di istruzioni

TMS320^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Cache L1 dati dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Cache L1 istruzioni dichiarata

64 x 32-bit^*

Ambito e condizioni

Unità: Non specificata^*
Package: Plastic BQFP-132^*

Cache L1 unificata dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Cache L2 dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Cache L3 dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Funzioni di risparmio energetico

Two low-power modes^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Produttore

TI^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Strati metallici

3^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Specifica militare dichiarata

no^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Multiprocessing dichiarato

Sì^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Periferiche integrate

Clock generator^*
timer^*
serial^*
DMA^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Package

Plastic BQFP-132^*

Codice del componente

TMS320C31PQA40^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Nodo produttivo dichiarato

0,6^* µm

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Tecnologia produttiva

Enhanced Performance Implanted CMOS (EPIC)^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

RAM integrata dichiarata

two 1k x 32-bit^*

Ambito e condizioni

Unità: Non specificata^*
Package: Plastic BQFP-132^*

RAM massima dichiarata

64^* MiB

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Tipo di ROM

Boot program loader^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Sottofamiglia

TMS320C31^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Classe di temperatura

Industrial^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Intervallo di temperatura dichiarato

-55^* – 125^* °C

Ambito e condizioni

Riferimento della temperatura: Non specificato^*
Package: Plastic BQFP-132^*

Intervallo di alimentazione del core

4,75^* – 5,25^* V

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Alimentazione tipica del core

5^* V

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

Alimentazione I/O

5^* V

Ambito e condizioni

Package: Plastic BQFP-132^*

* Dati provvisori