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CONFRONTA.

GPU

SAPPHIRE

Sapphire Vapor-X R9 290 Tri-X OC

Processore grafico

Memoria video: 4 GB^*
Bus di memoria: 512 bit^*
Banda di memoria nominale: 358,40 GB/s^*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura: GCN 2.0^*
Nodo produttivo: 28 nm^*
Core GPU: 2.560^*
Interfaccia grafica: PCIe 3.0 x16^*
Area del chip dichiarata: 438 mm²^*
Transistor: 6.200 million^*
Processore grafico: Hawaii^*
Unità di texture mapping: 160^*
Unità di rasterizzazione: 64^*
Fonderia del chip: TSMC^*
Formato scheda o modulo: Dual-slot^*
TDP GPU dichiarato: 275 W^*
Alimentatore di sistema suggerito: 600 W^*
Connettori di alimentazione esterni: 2x 8-pin^*
DirectX / feature level: 12 (12_0)^*
OpenGL: 4.6^*
OpenCL: 2.1^*
Vulkan: 1.2.170^*
Shader model: 6.5^*
Cache L2 GPU: 1.024 KB^*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria: 4^*
Memoria video: 4 GB^*
Tipo memoria video: GDDR5^*
Bus di memoria: 512 bit^*
Banda di memoria nominale: 358,40 GB/s^*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 275 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 23 campi

proc transistors: 6,200 million^*
proc die size: 438^* mm²
cores: 2.560^*
memory clock: 1.400^*
ram: 4^*
name: Sapphire Vapor-X R9 290 Tri-X OC^*
ram type: GDDR5^*
bus width: 512^*
bus interface: PCIe 3.0 x16^*
ram bandwidth: 358,4^* GB/s
fp32 performance: 5,274^*
fp64 performance: 0,6592^*
tdp: 275^* W
suggested psu: 600^* W
slot width: Dual-slot^*
power connectors: 2x 8-pin^*
is retail board: Sì^*
gpi value: 4,52^*
manufacturer: SAPPHIRE^*
arch name: GCN 2.0^*
card release date: 2014-04-29^*
proc foundry: TSMC^*
proc process size: 28^* nm

Specifiche 2 · 35 campi

DirectX / feature level

12 (12_0)^*

OpenCL

2.1^*

OpenGL

4.6^*

Shader model

6.5^*

Vulkan

1.2.170^*

Architettura

GCN 2.0^*

Interfaccia grafica

PCIe 3.0 x16^*

Bus di memoria

512^* bit

Shader processor dichiarati

2.560^*

Picco teorico FP32 dichiarato

5,274^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Picco teorico FP64 dichiarato

0,6592^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Configurazione cache L1 dichiarata

16 KB (per CU)^*

Cache L2 GPU dichiarata

1024 KB^*

Uscite video dichiarate

2x DVI, 1x HDMI 1.4a, 1x DisplayPort 1.2^*

Fill rate teorico dei pixel

65.92 GPixel/s^*

Connettori di alimentazione esterni

2x 8-pin^*

Area del chip dichiarata

438 mm²^*

Fonderia del chip

TSMC^*

Nodo produttivo dichiarato

28 nm^*

Transistor

6,200 million^*

Processore grafico

Hawaii^*

Memoria video dichiarata

4^* GB

Banda di memoria nominale

358.4 GB/s^*

Tipo memoria video

GDDR5^*

Unità di rasterizzazione

64^*

Unità shader dichiarate

2.560^*

Formato scheda o modulo

Dual-slot^*

Alimentatore di sistema suggerito

600 W^*

Sparsità tensoriale 2:4

No^*

TDP GPU dichiarato

275 W^*

Fill rate teorico delle texture

164.8 GTexel/s^*

Unità di texture mapping

160^*

Core GPU

2.560^*

Memoria video

4^* GB

Tipo memoria video

GDDR5^*

* Dati provvisori