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CONFRONTA.

GPU

SAPPHIRE

Sapphire R9 295X2

Processore grafico

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Elaborazione e piattaforma

Architettura: GCN 2.0^*
Nodo produttivo: 28 nm^*
GPU per scheda: 2^*
Interfaccia grafica: PCIe 3.0 x16^*
Area del chip dichiarata: 438 mm²^*
Transistor: 6.200 million^*
Processore grafico: Vesuvius^*
Fonderia del chip: TSMC^*
Formato scheda o modulo: Dual-slot^*
TDP GPU dichiarato: 500 W^*
Alimentatore di sistema suggerito: 900 W^*
Connettori di alimentazione esterni: 2x 8-pin^*
DirectX / feature level: 12 (12_0)^*
OpenGL: 4.6^*
OpenCL: 2.1^*
Vulkan: 1.2.170^*
Shader model: 6.5^*
Memoria video dichiarata (allocazione non specificata): 4 GB^*
Shader processor dichiarati (allocazione non specificata): 2.816^*
Banda di memoria dichiarata (allocazione non specificata): 320 GB/s^*

Memoria e archiviazione

Tipo memoria video: GDDR5^*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 500 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 23 campi

proc transistors: 6,200 million^*
proc die size: 438^* mm²
Shader processor dichiarati (allocazione non specificata): 2.816^*
memory clock: 1.250^*
Memoria video dichiarata (allocazione non specificata): 4^*
name: Sapphire R9 295X2^*
ram type: GDDR5^*
bus width: 512^*
bus interface: PCIe 3.0 x16^*
Banda di memoria dichiarata (allocazione non specificata): 320^* GB/s
fp32 performance: 5,733^*
fp64 performance: 0,7167^*
tdp: 500^* W
suggested psu: 900^* W
slot width: Dual-slot^*
power connectors: 2x 8-pin^*
is retail board: Sì^*
gpi value: 4,91^*
manufacturer: SAPPHIRE^*
arch name: GCN 2.0^*
card release date: 2014-04-29^*
proc foundry: TSMC^*
proc process size: 28^* nm

Specifiche 2 · 36 campi

DirectX / feature level

12 (12_0)^*

OpenCL

2.1^*

OpenGL

4.6^*

Shader model

6.5^*

Vulkan

1.2.170^*

Architettura

GCN 2.0^*

Interfaccia grafica

PCIe 3.0 x16^*

Bus di memoria (allocazione non specificata)

512^* bit

Shader processor dichiarati (allocazione non specificata)

2.816^*

Picco teorico FP32 dichiarato

5,733^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Picco teorico FP64 dichiarato

0,7167^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Configurazione cache L1 dichiarata

16 KB (per CU)^*

Cache L2 GPU dichiarata (allocazione non specificata)

1024 KB^*

Uscite video dichiarate

1x DVI, 4x mini-DisplayPort 1.2^*

Fill rate teorico dei pixel

65.15 GPixel/s^*

Connettori di alimentazione esterni

2x 8-pin^*

Area del chip dichiarata

438 mm²^*

Fonderia del chip

TSMC^*

Nodo produttivo dichiarato

28 nm^*

Transistor

6,200 million^*

Processore grafico

Vesuvius^*

GPU per scheda

2^*

Memoria video dichiarata (allocazione non specificata)

4^* GB

Banda di memoria nominale (allocazione non specificata)

320.0 GB/s^*

Tipo memoria video

GDDR5^*

Unità di rasterizzazione (allocazione non specificata)

64^*

Unità shader dichiarate (allocazione non specificata)

2.816^*

Formato scheda o modulo

Dual-slot^*

Alimentatore di sistema suggerito

900 W^*

Sparsità tensoriale 2:4

No^*

TDP GPU dichiarato

500 W^*

Fill rate teorico delle texture

179.2 GTexel/s^*

Unità di texture mapping (allocazione non specificata)

176^*

Shader processor dichiarati (allocazione non specificata)

2.816^*

Memoria video dichiarata (allocazione non specificata)

4^* GB

Tipo memoria video

GDDR5^*

* Dati provvisori