GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
GPU
SAPPHIRE

Sapphire HD 7470 2 GB

Processore grafico

Memoria video
2 GB*
Bus di memoria
64 bit*
Banda di memoria nominale
12,80 GB/s*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura
TeraScale 2*
Nodo produttivo
40 nm*
Core GPU
160*
Interfaccia grafica
PCIe 2.0 x16*
Area del chip dichiarata
67 mm²*
Transistor
370 million*
Processore grafico
Caicos*
Unità di texture mapping
8*
Unità di rasterizzazione
4*
Fonderia del chip
TSMC*
Formato scheda o modulo
Single-slot*
TDP GPU dichiarato
27 W*
Alimentatore di sistema suggerito
200 W*
Connettori di alimentazione esterni
None*
DirectX / feature level
11.2 (11_0)*
OpenGL
4.4*
OpenCL
1.2*
Shader model
5.0*
Cache L2 GPU
128 KB*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria
2*
Memoria video
2 GB*
Tipo memoria video
GDDR3*
Bus di memoria
64 bit*
Banda di memoria nominale
12,80 GB/s*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto
27 W*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 21 campi
proc transistors
370 million*
proc die size
67* mm²
cores
160*
memory clock
800*
ram
2*
name
Sapphire HD 7470 2 GB*
ram type
GDDR3*
bus width
64*
bus interface
PCIe 2.0 x16*
ram bandwidth
12,8* GB/s
fp32 performance
0,248*
tdp
27* W
suggested psu
200* W
slot width
Single-slot*
is retail board
Sì*
gpi value
0,32*
manufacturer
SAPPHIRE*
arch name
TeraScale 2*
card release date
2012-01-05*
proc foundry
TSMC*
proc process size
40* nm
Specifiche 2 · 33 campi
DirectX / feature level
11.2 (11_0)*
OpenCL
1.2*
OpenGL
4.4*
Shader model
5.0*
Architettura
TeraScale 2*
Interfaccia grafica
PCIe 2.0 x16*
Bus di memoria
64* bit
Shader processor dichiarati
160*
Picco teorico FP32 dichiarato
0,248* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Configurazione cache L1 dichiarata
8 KB (per CU)*
Cache L2 GPU dichiarata
128 KB*
Uscite video dichiarate
1x DVI, 1x DisplayPort 1.1*
Fill rate teorico dei pixel
3.100 GPixel/s*
Connettori di alimentazione esterni
None*
Area del chip dichiarata
67 mm²*
Fonderia del chip
TSMC*
Nodo produttivo dichiarato
40 nm*
Transistor
370 million*
Processore grafico
Caicos*
Memoria video dichiarata
2* GB
Banda di memoria nominale
12.80 GB/s*
Tipo memoria video
GDDR3*
Unità di rasterizzazione
4*
Unità shader dichiarate
160*
Formato scheda o modulo
Single-slot*
Alimentatore di sistema suggerito
200 W*
Sparsità tensoriale 2:4
No*
TDP GPU dichiarato
27 W*
Fill rate teorico delle texture
6.200 GTexel/s*
Unità di texture mapping
8*
Core GPU
160*
Memoria video
2* GB
Tipo memoria video
GDDR3*

* Dati provvisori