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CONFRONTA.

GPU

NVIDIA

NVIDIA H100 SXM5 64 GB

Processore grafico

Memoria video: 64 GB^*
Bus di memoria: 3.072 bit^*
Banda di memoria nominale: 2.020 GB/s^*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura: Hopper^*
Nodo produttivo: 5 nm^*
Core GPU: 16.896^*
Interfaccia grafica: PCIe 5.0 x16^*
Area del chip dichiarata: 814 mm²^*
Transistor: 80.000 million^*
Cache L2 GPU: 30 MB^*
Processore grafico: GH100^*
Unità di texture mapping: 528^*
Unità di rasterizzazione: 24^*
Multiprocessori streaming: 132^*
Tensor core: 528^*
Fonderia del chip: TSMC^*
Formato scheda o modulo: SXM Module^*
TDP GPU dichiarato: 700 W^*
Alimentatore di sistema suggerito: 1.100 W^*
Connettori di alimentazione esterni: 8-pin EPS^*
OpenCL: 3.0^*
Compute capability CUDA: 9.0^*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria: 64^*
Memoria video: 64 GB^*
Tipo memoria video: HBM3^*
Bus di memoria: 3.072 bit^*
Banda di memoria nominale: 2.020 GB/s^*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 700 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 30 campi

proc transistors: 80,000 million^*
proc die size: 814^* mm²
cores: 16.896^*
tensor cores: 528^*
sm count: 132^*
base clock: 1.665^*
boost clock: 1.980^*
memory clock: 1.313^*
ram: 64^*
name: NVIDIA H100 SXM5 64 GB^*
ram type: HBM3^*
bus width: 3.072^*
bus interface: PCIe 5.0 x16^*
ram bandwidth: 2.02 TB/s^*
fp16 performance: 267,6^*
fp32 performance: 66,91^*
fp64 performance: 33,45^*
tdp: 700^* W
suggested psu: 1.100^* W
slot width: SXM Module^*
power connectors: 8-pin EPS^*
api cuda: 9^*
is retail board: No^*
gpi value: 46,79^*
vendor: nvd^*
manufacturer: NVIDIA^*
arch name: Hopper^*
card release date: 2023-03-21^*
proc foundry: TSMC^*
proc process size: 5^* nm

Specifiche 2 · 35 campi

Compute capability CUDA

9.0^*

OpenCL

3.0^*

Architettura

Hopper^*

Interfaccia grafica

PCIe 5.0 x16^*

Bus di memoria

3.072^* bit

Shader processor dichiarati

16.896^*

Picco teorico FP16 dichiarato

267,6^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Picco teorico FP32 dichiarato

66,91^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Picco teorico FP64 dichiarato

33,45^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Configurazione cache L1 dichiarata

256 KB (per SM)^*

Cache L2 GPU dichiarata

30 MB^*

Uscite video dichiarate

No outputs^*

Fill rate teorico dei pixel

47.52 GPixel/s^*

Connettori di alimentazione esterni

8-pin EPS^*

Area del chip dichiarata

814 mm²^*

Fonderia del chip

TSMC^*

Nodo produttivo dichiarato

5 nm^*

Transistor

80,000 million^*

Processore grafico

GH100^*

Memoria video dichiarata

64^* GB

Banda di memoria nominale

2.02 TB/s^*

Tipo memoria video

HBM3^*

Unità di rasterizzazione

24^*

Unità shader dichiarate

16.896^*

Formato scheda o modulo

SXM Module^*

Multiprocessori streaming

132^*

Alimentatore di sistema suggerito

1100 W^*

Sparsità tensoriale 2:4

Sì^*

TDP GPU dichiarato

700 W^*

Tensor core

528^*

Fill rate teorico delle texture

1,045.4 GTexel/s^*

Unità di texture mapping

528^*

Core GPU

16.896^*

Memoria video

64^* GB

Tipo memoria video

HBM3^*

* Dati provvisori