GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
GPU
Intel

Intel Arc A530M

Processore grafico

Memoria video
8 GB*
Bus di memoria
128 bit
Banda di memoria nominale
224 GB/s

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Elaborazione e piattaforma

Architettura
Xe HPG
Processo produttivo
TSMC N6
Nodo produttivo
6 nm*
Core GPU
1.536*
Interfaccia grafica
PCIe 4.0 x8*
Area del chip dichiarata
269 mm²*
Transistor
11.500 million*
Core Xe
12
Unità di esecuzione
192
Cache L2 GPU
8 MB
Processore grafico
DG2*
Unità di texture mapping
96*
Unità di rasterizzazione
48*
Core ray tracing
12*
Fonderia del chip
TSMC*
Formato scheda o modulo
IGP*
TDP GPU dichiarato
65 W*
DirectX / feature level
12 Ultimate (12_2)*
OpenGL
4.6*
OpenCL
3.0*
Vulkan
1.4*
Shader model
6.6*

Configurazioni GPU

  • ACM-G12 (DG2-256)
    Variante del chip
    ACM-G12 (DG2-256)
    Clock di riferimento
    1.300 MHz
    Potenza nominale
    65 - 95 W
    Specifica di potenza
    TGP

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria
8*
Memoria video
8 GB*
Tipo memoria video
GDDR6
Bus di memoria
128 bit
Banda di memoria nominale
224 GB/s

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto
65 W*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 25 campi
proc transistors
11,500 million*
proc die size
269* mm²
cores
1.536*
rt cores
12*
base clock
900*
boost clock
1.300*
memory clock
1.750*
ram
8*
name
Intel Arc A530M*
ram type
GDDR6*
bus width
128*
bus interface
PCIe 4.0 x8*
ram bandwidth
224* GB/s
fp16 performance
7,987*
fp32 performance
3,994*
tdp
65* W
slot width
IGP*
is retail board
No*
gpi value
3,41*
vendor
int*
manufacturer
INTEL*
arch name
Xe-HPG*
card release date
2023-08-01*
proc foundry
TSMC*
proc process size
6* nm
Specifiche 2 · 33 campi
DirectX / feature level
12 Ultimate (12_2)*
OpenCL
3.0*
OpenGL
4.6*
Shader model
6.6*
Vulkan
1.4*
Architettura
Xe-HPG*
Interfaccia grafica
PCIe 4.0 x8*
Bus di memoria
128* bit
Shader processor dichiarati
1.536*
Picco teorico FP16 dichiarato
7,987* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Picco teorico FP32 dichiarato
3,994* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Cache L2 GPU dichiarata
8 MB*
Uscite video dichiarate
Portable Device Dependent*
Fill rate teorico dei pixel
62.40 GPixel/s*
Area del chip dichiarata
269 mm²*
Fonderia del chip
TSMC*
Nodo produttivo dichiarato
6 nm*
Transistor
11,500 million*
Processore grafico
DG2*
Memoria video dichiarata
8* GB
Banda di memoria nominale
224.0 GB/s*
Tipo memoria video
GDDR6*
Unità di rasterizzazione
48*
Core ray tracing
12*
Unità shader dichiarate
1.536*
Formato scheda o modulo
IGP*
Sparsità tensoriale 2:4
No*
TDP GPU dichiarato
65 W*
Fill rate teorico delle texture
124.8 GTexel/s*
Unità di texture mapping
96*
Core GPU
1.536*
Memoria video
8* GB
Tipo memoria video
GDDR6*

* Dati provvisori