GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
GPUIntel Arc 140V Mobile
Processore grafico
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Elaborazione e piattaforma
- Architettura
- Xe2-LPG*
- Nodo produttivo
- 3 nm*
- Core GPU
- 1.024*
- Interfaccia grafica
- IGP*
- Area del chip dichiarata
- 172 mm²*
- Cache L2 GPU
- 4 MB*
- Processore grafico
- Lunar*
- Unità di texture mapping
- 64*
- Unità di rasterizzazione
- 32*
- Core ray tracing
- 8*
- Fonderia del chip
- TSMC*
- Formato scheda o modulo
- IGP*
- TDP GPU dichiarato
- 37 W*
- DirectX / feature level
- 12 Ultimate (12_2)*
- OpenGL
- 4.6*
- OpenCL
- 3.0*
- Vulkan
- 1.4*
- Shader model
- 6.8*
Memoria e archiviazione
- Tipo memoria video
- System Shared*
Specifiche di potenza
- Potenza termica di progetto
- 37 W*
Configurazione di sistema
Specifiche dettagliate
Specifiche 1 · 21 campi
- proc die size
- 172* mm²
- cores
- 1.024*
- rt cores
- 8*
- base clock
- 300*
- boost clock
- 1.950*
- name
- Intel Arc 140V Mobile*
- ram type
- System Shared*
- bus interface
- IGP*
- ram bandwidth
- System Dependent*
- fp16 performance
- 7,987*
- fp32 performance
- 3,994*
- fp64 performance
- 0,9984*
- tdp
- 37* W
- slot width
- IGP*
- is retail board
- No*
- vendor
- int*
- manufacturer
- INTEL*
- arch name
- Xe2-LPG*
- card release date
- 2024-09-24*
- proc foundry
- TSMC*
- proc process size
- 3* nm
Specifiche 2 · 30 campi
- DirectX / feature level
- 12 Ultimate (12_2)*
- OpenCL
- 3.0*
- OpenGL
- 4.6*
- Shader model
- 6.8*
- Vulkan
- 1.4*
- Architettura
- Xe2-LPG*
- Interfaccia grafica
- IGP*
- Shader processor dichiarati
- 1.024*
- Picco teorico FP16 dichiarato
- 7,987* TFLOPS
Ambito e condizioni
- Densità del calcolo
- Non specificata*
- Picco teorico FP32 dichiarato
- 3,994* TFLOPS
Ambito e condizioni
- Densità del calcolo
- Non specificata*
- Picco teorico FP64 dichiarato
- 0,9984* TFLOPS
Ambito e condizioni
- Densità del calcolo
- Non specificata*
- Cache L2 GPU dichiarata
- 4 MB*
- Uscite video dichiarate
- Portable Device Dependent*
- Fill rate teorico dei pixel
- 62.40 GPixel/s*
- Area del chip dichiarata
- 172 mm²*
- Fonderia del chip
- TSMC*
- Nodo produttivo dichiarato
- 3 nm*
- Processore grafico
- Lunar*
- Banda di memoria nominale
- System Dependent*
- Tipo memoria video
- System Shared*
- Unità di rasterizzazione
- 32*
- Core ray tracing
- 8*
- Unità shader dichiarate
- 1.024*
- Formato scheda o modulo
- IGP*
- Sparsità tensoriale 2:4
- No*
- TDP GPU dichiarato
- 37 W*
- Fill rate teorico delle texture
- 124.8 GTexel/s*
- Unità di texture mapping
- 64*
- Core GPU
- 1.024*
- Tipo memoria video
- System Shared*
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