GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
GPU
INNO3D

Inno3D RTX 5060 TWIN X2

Processore grafico

Memoria video
8 GB*
Bus di memoria
128 bit*
Banda di memoria nominale
448 GB/s*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura
Blackwell 2.0*
Nodo produttivo
5 nm*
Core GPU
3.840*
Interfaccia grafica
PCIe 5.0 x8*
Area del chip dichiarata
181 mm²*
Transistor
21.900 million*
Cache L2 GPU
32 MB*
Processore grafico
GB206*
Unità di texture mapping
120*
Unità di rasterizzazione
48*
Multiprocessori streaming
30*
Tensor core
120*
Core ray tracing
30*
Fonderia del chip
TSMC*
Formato scheda o modulo
Dual-slot*
TDP GPU dichiarato
145 W*
Alimentatore di sistema suggerito
300 W*
Connettori di alimentazione esterni
1x 8-pin*
DirectX / feature level
12 Ultimate (12_2)*
OpenGL
4.6*
OpenCL
3.0*
Vulkan
1.4*
Compute capability CUDA
12.0*
Shader model
6.9*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria
8*
Memoria video
8 GB*
Tipo memoria video
GDDR7*
Bus di memoria
128 bit*
Banda di memoria nominale
448 GB/s*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto
145 W*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 30 campi
proc transistors
21,900 million*
proc die size
181* mm²
cores
3.840*
tensor cores
120*
rt cores
30*
sm count
30*
base clock
2.280*
boost clock
2.497*
memory clock
1.750*
ram
8*
name
Inno3D RTX 5060 TWIN X2*
ram type
GDDR7*
bus width
128*
bus interface
PCIe 5.0 x8*
ram bandwidth
448* GB/s
fp16 performance
19,18*
fp32 performance
19,18*
fp64 performance
0,2996*
tdp
145* W
suggested psu
300* W
slot width
Dual-slot*
power connectors
1x 8-pin*
api cuda
12*
is retail board
Sì*
gpi value
9,28*
manufacturer
INNO3D*
arch name
Blackwell 2.0*
card release date
2025-05-19*
proc foundry
TSMC*
proc process size
5* nm
Specifiche 2 · 39 campi
Compute capability CUDA
12.0*
DirectX / feature level
12 Ultimate (12_2)*
OpenCL
3.0*
OpenGL
4.6*
Shader model
6.9*
Vulkan
1.4*
Architettura
Blackwell 2.0*
Interfaccia grafica
PCIe 5.0 x8*
Bus di memoria
128* bit
Shader processor dichiarati
3.840*
Picco teorico FP16 dichiarato
19,18* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Picco teorico FP32 dichiarato
19,18* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Picco teorico FP64 dichiarato
0,2996* TFLOPS
Ambito e condizioni
Densità del calcolo
Non specificata*
Configurazione cache L1 dichiarata
128 KB (per SM)*
Cache L2 GPU dichiarata
32 MB*
Uscite video dichiarate
1x HDMI 2.1b, 3x DisplayPort 2.1b*
Fill rate teorico dei pixel
119.9 GPixel/s*
Connettori di alimentazione esterni
1x 8-pin*
Area del chip dichiarata
181 mm²*
Fonderia del chip
TSMC*
Nodo produttivo dichiarato
5 nm*
Transistor
21,900 million*
Processore grafico
GB206*
Memoria video dichiarata
8* GB
Banda di memoria nominale
448.0 GB/s*
Tipo memoria video
GDDR7*
Unità di rasterizzazione
48*
Core ray tracing
30*
Unità shader dichiarate
3.840*
Formato scheda o modulo
Dual-slot*
Multiprocessori streaming
30*
Alimentatore di sistema suggerito
300 W*
TDP GPU dichiarato
145 W*
Tensor core
120*
Fill rate teorico delle texture
299.6 GTexel/s*
Unità di texture mapping
120*
Core GPU
3.840*
Memoria video
8* GB
Tipo memoria video
GDDR7*

* Dati provvisori