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CONFRONTA.

GPU

GIGABYTE

GIGABYTE GTX 770 WindForce 3X OC

Processore grafico

Memoria video: 2 GB^*
Bus di memoria: 256 bit^*
Banda di memoria nominale: 224,40 GB/s^*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura: Kepler^*
Nodo produttivo: 28 nm^*
Core GPU: 1.536^*
Interfaccia grafica: PCIe 3.0 x16^*
Area del chip dichiarata: 294 mm²^*
Transistor: 3.540 million^*
Processore grafico: GK104^*
Unità di texture mapping: 128^*
Unità di rasterizzazione: 32^*
Fonderia del chip: TSMC^*
Formato scheda o modulo: Dual-slot^*
TDP GPU dichiarato: 230 W^*
Alimentatore di sistema suggerito: 550 W^*
Connettori di alimentazione esterni: 1x 6-pin + 1x 8-pin^*
DirectX / feature level: 12 (11_0)^*
OpenGL: 4.6^*
OpenCL: 3.0^*
Vulkan: 1.2.175^*
Compute capability CUDA: 3.0^*
Shader model: 6.5 (5.1)^*
Cache L2 GPU: 512 KB^*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria: 2^*
Memoria video: 2 GB^*
Tipo memoria video: GDDR5^*
Bus di memoria: 256 bit^*
Banda di memoria nominale: 224,40 GB/s^*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 230 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 14 campi

Name: GIGABYTE GTX 770 WindForce 3X OC^*
6-Pin Connectors: 0^*
HDMI: 1^*
DisplayPort: 1^*
DVI: 1^*
VGA: 1^*
Boost Clock: 1.189^* MHz
Vram: 4^* GB
Memory Clock: 7.012^* MHz
TDP: 230^* W
Producer: Gigabyte^*
Length: 292^* mm
Slots: 2^*
8-Pin Connectors: 2^*

Specifiche 2 · 26 campi

proc transistors: 3,540 million^*
proc die size: 294^* mm²
cores: 1.536^*
base clock: 1.137^*
boost clock: 1.189^*
memory clock: 1.753^*
ram: 2^*
name: GIGABYTE GTX 770 WindForce 3X OC^*
ram type: GDDR5^*
bus width: 256^*
bus interface: PCIe 3.0 x16^*
ram bandwidth: 224,4^* GB/s
fp32 performance: 3,653^*
fp64 performance: 0,1522^*
tdp: 230^* W
suggested psu: 550^* W
slot width: Dual-slot^*
power connectors: 1x 6-pin + 1x 8-pin^*
api cuda: 3^*
is retail board: Sì^*
gpi value: 2,83^*
manufacturer: GIGABYTE^*
arch name: Kepler^*
card release date: 2013-05-29^*
proc foundry: TSMC^*
proc process size: 28^* nm

Specifiche 3 · 36 campi

Compute capability CUDA

3.0^*

DirectX / feature level

12 (11_0)^*

OpenCL

3.0^*

OpenGL

4.6^*

Shader model

6.5 (5.1)^*

Vulkan

1.2.175^*

Architettura

Kepler^*

Interfaccia grafica

PCIe 3.0 x16^*

Bus di memoria

256^* bit

Shader processor dichiarati

1.536^*

Picco teorico FP32 dichiarato

3,653^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Picco teorico FP64 dichiarato

0,1522^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Configurazione cache L1 dichiarata

16 KB (per SMX)^*

Cache L2 GPU dichiarata

512 KB^*

Uscite video dichiarate

2x DVI, 1x HDMI 1.4a, 1x DisplayPort 1.2^*

Fill rate teorico dei pixel

38.05 GPixel/s^*

Connettori di alimentazione esterni

1x 6-pin + 1x 8-pin^*

Area del chip dichiarata

294 mm²^*

Fonderia del chip

TSMC^*

Nodo produttivo dichiarato

28 nm^*

Transistor

3,540 million^*

Processore grafico

GK104^*

Memoria video dichiarata

2^* GB

Banda di memoria nominale

224.4 GB/s^*

Tipo memoria video

GDDR5^*

Unità di rasterizzazione

32^*

Unità shader dichiarate

1.536^*

Formato scheda o modulo

Dual-slot^*

Alimentatore di sistema suggerito

550 W^*

Sparsità tensoriale 2:4

No^*

TDP GPU dichiarato

230 W^*

Fill rate teorico delle texture

152.2 GTexel/s^*

Unità di texture mapping

128^*

Core GPU

1.536^*

Memoria video

2^* GB

Tipo memoria video

GDDR5^*

* Dati provvisori