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CONFRONTA.

GPU

AMD

AMD Radeon HD 8750M 2 GB

Processore grafico

Memoria video: 2 GB^*
Bus di memoria: 128 bit^*
Banda di memoria nominale: 28,80 GB/s^*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Architettura: GCN 1.0^*
Nodo produttivo: 28 nm^*
Core GPU: 384^*
Interfaccia grafica: PCIe 3.0 x8^*
Area del chip dichiarata: 77 mm²^*
Transistor: 950 million^*
Processore grafico: Mars^*
Unità di texture mapping: 24^*
Unità di rasterizzazione: 8^*
Fonderia del chip: TSMC^*
DirectX / feature level: 12 (11_1)^*
OpenGL: 4.6^*
OpenCL: 2.1 (1.2)^*
Vulkan: 1.2.170^*
Shader model: 6.5 (5.1)^*
Cache L2 GPU: 256 KB^*

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria: 2^*
Memoria video: 2 GB^*
Tipo memoria video: DDR3^*
Bus di memoria: 128 bit^*
Banda di memoria nominale: 28,80 GB/s^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 22 campi

proc transistors: 950 million^*
proc die size: 77^* mm²
cores: 384^*
base clock: 670^*
boost clock: 825^*
memory clock: 900^*
ram: 2^*
name: AMD Radeon HD 8750M 2 GB^*
ram type: DDR3^*
bus width: 128^*
bus interface: PCIe 3.0 x8^*
ram bandwidth: 28,8^* GB/s
fp32 performance: 0,6336^*
fp64 performance: 0,0396^*
is retail board: Sì^*
gpi value: 0,67^*
vendor: amd^*
manufacturer: AMD^*
arch name: GCN 1.0^*
card release date: 2013-02-26^*
proc foundry: TSMC^*
proc process size: 28^* nm

Specifiche 2 · 30 campi

DirectX / feature level

12 (11_1)^*

OpenCL

2.1 (1.2)^*

OpenGL

4.6^*

Shader model

6.5 (5.1)^*

Vulkan

1.2.170^*

Architettura

GCN 1.0^*

Interfaccia grafica

PCIe 3.0 x8^*

Bus di memoria

128^* bit

Shader processor dichiarati

384^*

Picco teorico FP32 dichiarato

0,6336^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Picco teorico FP64 dichiarato

0,0396^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Configurazione cache L1 dichiarata

16 KB (per CU)^*

Cache L2 GPU dichiarata

256 KB^*

Fill rate teorico dei pixel

6.600 GPixel/s^*

Area del chip dichiarata

77 mm²^*

Fonderia del chip

TSMC^*

Nodo produttivo dichiarato

28 nm^*

Transistor

950 million^*

Processore grafico

Mars^*

Memoria video dichiarata

2^* GB

Banda di memoria nominale

28.80 GB/s^*

Tipo memoria video

DDR3^*

Unità di rasterizzazione

8^*

Unità shader dichiarate

384^*

Sparsità tensoriale 2:4

No^*

Fill rate teorico delle texture

19.80 GTexel/s^*

Unità di texture mapping

24^*

Core GPU

384^*

Memoria video

2^* GB

Tipo memoria video

DDR3^*

* Dati provvisori