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CONFRONTA.

GPU

AMD

AMD FirePro M6000

Processore grafico Uscita Jun 27, 2012

Memoria video: 2 GB
Bus di memoria: 128 bit
Banda di memoria nominale: 64 GB/s^*

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Elaborazione e piattaforma

Architettura: GCN 1
Processo produttivo: 28 nm
Nodo produttivo: 28 nm
Core GPU: 640^*
Frequenza GPU dichiarata: 800 MHz^*
Interfaccia grafica: MXM-B (3.0)^*
Area del chip dichiarata: 123 mm²^*
TDP chip/package: 43 W^*
Transistor: 1.500 million^*
Processore grafico: Heathrow^*
Unità di texture mapping: 40^*
Unità di rasterizzazione: 16^*
Fonderia del chip: TSMC^*
Formato scheda o modulo: MXM Module^*
TDP GPU dichiarato: 43 W^*
Connettori di alimentazione esterni: None^*
DirectX / feature level: 12 (11_1)^*
OpenGL: 4.6^*
OpenCL: 2.1 (1.2)^*
Vulkan: 1.2.170^*
Shader model: 6.5 (5.1)^*
Cache L2 GPU: 256 KB^*

Configurazioni GPU

2 GB / GDDR5 / 128-bit / Heathrow XT GL
Capacità
2 GB
Variante del chip
Heathrow XT GL
Clock di riferimento
800 MHz
Bus di memoria
128 bit
Tecnologia
GDDR5

Memoria e archiviazione

Opzioni memoria: 2^*
Memoria video: 2 GB
Tipo memoria video: GDDR5
Bus di memoria: 128 bit
Banda di memoria nominale: 64 GB/s^*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 43 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 12 campi

Foundry: TSMC^*
Vendor: AMD^*
FP32 GFLOPS: 1.024^* GFLOPS
FP64 GFLOPS: 64^* GFLOPS
Product: AMD FirePro M6000^*
Type: GPU^*
Release Date: 2012-07-01^*
Process Size (nm): 28^* nm
TDP (W): 43^* W
Die Size (mm^2): 123^* mm²
Transistors (million): 1.500^*
Freq (MHz): 800^* MHz

Specifiche 2 · 22 campi

proc transistors: 1,500 million^*
proc die size: 123^* mm²
cores: 640^*
memory clock: 1.000^*
ram: 2^*
name: AMD FirePro M6000^*
ram type: GDDR5^*
bus width: 128^*
bus interface: MXM-B (3.0)^*
ram bandwidth: 64^* GB/s
fp32 performance: 1,024^*
fp64 performance: 0,064^*
tdp: 43^* W
slot width: MXM Module^*
is retail board: No^*
gpi value: 1,02^*
vendor: amd^*
manufacturer: AMD^*
arch name: GCN 1.0^*
card release date: 2012-07-01^*
proc foundry: TSMC^*
proc process size: 28^* nm

Specifiche 3 · 34 campi

DirectX / feature level

12 (11_1)^*

OpenCL

2.1 (1.2)^*

OpenGL

4.6^*

Shader model

6.5 (5.1)^*

Vulkan

1.2.170^*

Architettura

GCN 1.0^*

Interfaccia grafica

MXM-B (3.0)^*

Bus di memoria

128^* bit

Shader processor dichiarati

640^*

Picco teorico FP32 dichiarato

1,024^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Picco teorico FP64 dichiarato

0,064^* TFLOPS

Ambito e condizioni

Densità del calcolo: Non specificata^*

Configurazione cache L1 dichiarata

16 KB (per CU)^*

Cache L2 GPU dichiarata

256 KB^*

Uscite video dichiarate

Portable Device Dependent^*

Fill rate teorico dei pixel

12.80 GPixel/s^*

Connettori di alimentazione esterni

None^*

Area del chip dichiarata

123 mm²^*

Fonderia del chip

TSMC^*

Nodo produttivo dichiarato

28 nm^*

Transistor

1,500 million^*

Processore grafico

Heathrow^*

Memoria video dichiarata

2^* GB

Banda di memoria nominale

64.00 GB/s^*

Tipo memoria video

GDDR5^*

Unità di rasterizzazione

16^*

Unità shader dichiarate

640^*

Formato scheda o modulo

MXM Module^*

Sparsità tensoriale 2:4

No^*

TDP GPU dichiarato

43 W^*

Fill rate teorico delle texture

32.00 GTexel/s^*

Unità di texture mapping

40^*

Core GPU

640^*

Memoria video

2^* GB

Tipo memoria video

GDDR5^*

* Dati provvisori