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CONFRONTA.

CPU

Transmeta

Transmeta 58ELAB080010

Processore

Core CPU: 1^*
Potenza termica di progetto: 6,80 W^*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Core CPU: 1^*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 6,80 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche · 26 campi

Architettura dichiarata

32^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Tipo di componente

CPU^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Progetto del core

TM58EL^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Core del processore dichiarati

1^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Progettista del core

Transmeta^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Bus dati esterno dichiarato

64^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Famiglia

Crusoe SE^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Unità in virgola mobile dichiarata

Integrated^*

Ambito e condizioni

Implementazione FPU: Ambito integrato o esterno non specificato^*
Package: CBGA-474^*

Frequenza massima o tipica dichiarata

800^* MHz

Ambito e condizioni

Tipo di frequenza: Massima o tipica; ruolo base o boost non specificato^*
Package: CBGA-474^*

Cache L1 dati dichiarata

64^* KiB

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Organizzazione della cache L1 dati

16-way set associative^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Cache L1 istruzioni dichiarata

64^* KiB

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Organizzazione della cache L1 istruzioni

8-way set associative^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Cache L1 unificata dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Cache L2 dichiarata

512^* KiB

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Produttore

Transmeta^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Periferiche integrate

PCI controller and Southbridge interface^*
Serial ROM interface^*
SDR SDRAM controller^*
DDR SDRAM controller^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Package

CBGA-474^*

Codice del componente

58ELAB080010^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Potenza minima dichiarata

<0.25W (Deep sleep)^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Potenza termica di progetto dichiarata

6,8^* W

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Tecnologia produttiva

CMOS^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Tipo di RAM

DDR/SDR^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Intervallo di temperatura dichiarato

0^* – 100^* °C

Ambito e condizioni

Riferimento della temperatura: Non specificato^*
Package: CBGA-474^*

Intervallo di alimentazione del core

0,9^* – 1,3^* V

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

Alimentazione I/O

2.5/3.3V^*

Ambito e condizioni

Package: CBGA-474^*

* Dati provvisori