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CONFRONTA.

SoC

Toshiba

Toshiba TMP68HC11E9N

Sistema su chip

Core CPU: 1^*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Core CPU: 1^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche · 27 campi

Architettura dichiarata

8^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Tipo di componente

MCU^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Designazione di clone

Yes, Motorola 68HC11^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Core del processore dichiarati

1^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Famiglia

HC11^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Unità in virgola mobile dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Implementazione FPU: Ambito integrato o esterno non specificato^*
Package: Plastic SDIP-64^*

Frequenza massima o tipica dichiarata

2,1^* MHz

Ambito e condizioni

Tipo di frequenza: Massima o tipica; ruolo base o boost non specificato^*
Package: Plastic SDIP-64^*

Frequenza minima dichiarata

DC^*

Ambito e condizioni

Unità: Non specificata^*
Package: Plastic SDIP-64^*

Set di istruzioni

HC11^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Architettura del set di istruzioni

HC11^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Cache L1 dati dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Cache L1 istruzioni dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Cache L1 unificata dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Cache L2 dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Cache L3 dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Funzioni di risparmio energetico

WAIT mode^*
STOP mode^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Produttore

Toshiba^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Periferiche integrate

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Package

Plastic SDIP-64^*

Codice del componente

TMP68HC11E9N^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

RAM integrata dichiarata

512^* B

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

ROM integrata dichiarata

12^* KiB

Ambito e condizioni

Condizione: ROM, 512B EEPROM^*
Package: Plastic SDIP-64^*

Classe di temperatura

Industrial^*

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Intervallo di temperatura dichiarato

-40^* – 85^* °C

Ambito e condizioni

Riferimento della temperatura: Non specificato^*
Package: Plastic SDIP-64^*

Intervallo di alimentazione del core

4,5^* – 5,5^* V

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Alimentazione tipica del core

5^* V

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

Alimentazione I/O

5^* V

Ambito e condizioni

Package: Plastic SDIP-64^*

* Dati provvisori