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CONFRONTA.

SoC

TI SE70CP160

Sistema su chip

Core CPU: 1^*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Core CPU: 1^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche · 35 campi

Architettura dichiarata

8^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Tipo di componente

MCU^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Designazione di clone

no^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Progetto del core

TMS70C00^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Core del processore dichiarati

1^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Progettista del core

TI^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Famiglia

TMS7000^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Unità in virgola mobile dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Implementazione FPU: Ambito integrato o esterno non specificato^*
Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Frequenza massima o tipica dichiarata

5^* MHz

Ambito e condizioni

Tipo di frequenza: Massima o tipica; ruolo base o boost non specificato^*
Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Frequenza minima dichiarata

0,5^* MHz

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Compatibilità logica I/O

CMOS^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Architettura del set di istruzioni

TMS7000^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Cache L1 dati dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Cache L1 istruzioni dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Cache L1 unificata dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Cache L2 dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Cache L3 dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Funzioni di risparmio energetico

Wake-Up mode^*
Halt mode^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Produttore

TI^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Specifica militare dichiarata

no^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Multiprocessing dichiarato

No^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Periferiche integrate

Clock generator^*
Interrupt controll^*
counter/timer^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Package

DIP-40 with EPROM Piggyback^*

Ambito e condizioni

Designazione produttiva: Prototyping^*

Codice del componente

SE70CP160^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Tecnologia produttiva

CMOS^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Designazione produttiva

Prototyping^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*

RAM integrata dichiarata

128^* B

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

RAM massima dichiarata

64^* KiB

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

ROM integrata dichiarata

External 2-4KiB Piggyback ERPOM^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Socket o formato del package

DIP-40^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Sottofamiglia

TMS70Cx0^*

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Intervallo di temperatura dichiarato

0^* – 50^* °C

Ambito e condizioni

Riferimento della temperatura: Non specificato^*
Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Intervallo di alimentazione del core

2,5^* – 6^* V

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Alimentazione tipica del core

5^* V

Ambito e condizioni

Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

Alimentazione I/O

Vcc^*

Ambito e condizioni

Unità: Non specificata^*
Package: DIP-40 with EPROM Piggyback^*
Designazione produttiva: Prototyping^*

* Dati provvisori