GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
CPURise MP65DPAFH5-ES (sample)
Processore
- Core CPU
- 1*
Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.
Elaborazione e piattaforma
- Core CPU
- 1*
- Nodo produttivo
- 180 nm*
Configurazione di sistema
Specifiche dettagliate
Specifiche · 39 campi
- Clock del bus dichiarato
- 100* MHz
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Applicazioni
- Desktop computer*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Architettura dichiarata
- 32*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Tipo di componente
- CPU*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Moltiplicatore del clock
- 2.5*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Designazione di clone
- no*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Note tecniche
- Only samples of this part were released.*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Progetto del core
- Lynx*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Core del processore dichiarati
- 1*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Progettista del core
- Rise*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Famiglia
- mP6*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Unità in virgola mobile dichiarata
- Integrated*
Ambito e condizioni
- Implementazione FPU
- Ambito integrato o esterno non specificato*
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Frequenza massima o tipica dichiarata
- 250* MHz
Ambito e condizioni
- Condizione
- (366MHz rated)*
- Tipo di frequenza
- Massima o tipica; ruolo base o boost non specificato*
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Set di istruzioni
- x86-32*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Estensioni del set di istruzioni
- MMX*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Architettura del set di istruzioni
- x86*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Cache L1 dati dichiarata
- 8* KiB
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Organizzazione della cache L1 dati
- 2-way write back*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Cache L1 istruzioni dichiarata
- 8* KiB
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Organizzazione della cache L1 istruzioni
- 2-way write back*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Cache L1 unificata dichiarata
- No*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Cache L2 dichiarata
- No*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Cache L3 dichiarata
- No*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Funzioni di risparmio energetico
- Stop Grant state*
- Stop Clock state*
- Auto Halt Power Down state*
- parts of the chip are powered down when not in use*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Produttore
- Rise*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Specifica militare dichiarata
- no*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Multiprocessing dichiarato
- No*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Package
- PBGA-387*
Ambito e condizioni
- Designazione produttiva
- Sample*
- Codice del componente
- MP65DPAFH5-ES (sample)*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Pipeline dichiarata
- 8-stage (integer), 4-stage (FP)*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Nodo produttivo dichiarato
- 0,18* µm
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Tecnologia produttiva
- CMOS*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Designazione produttiva
- Sample*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Socket o formato del package
- none*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Classe di temperatura
- Commercial*
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Intervallo di temperatura dichiarato
- 0* – 70* °C
Ambito e condizioni
- Riferimento della temperatura
- Non specificato*
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Alimentazione tipica del core
- 2* V
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Alimentazione I/O
- 3,3* V
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
- Alimentazione secondaria
- 3,3* V
Ambito e condizioni
- Package
- PBGA-387*
- Designazione produttiva
- Sample*
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