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CONFRONTA.

CPU

NEC

NEC D30412LRJ-200

Processore

Core CPU: 1^*

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Elaborazione e piattaforma

Core CPU: 1^*
Nodo produttivo: 350 nm^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche · 34 campi

Denominazione alternativa 1

VR4400MC^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Denominazione alternativa 2

uPD30412LRJ-200^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Denominazione alternativa 3

μPD30412LRJ-200^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Architettura dichiarata

64^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Tipo di componente

CPU^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Moltiplicatore del clock

2, 3, 4, 6 or 8^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Designazione di clone

no^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Core del processore dichiarati

1^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Dimensioni del die dichiarate

184^* mm²

Ambito e condizioni

Regione fisica: Ambito intero chip o componente non specificato^*
Package: Ceramic SPGA-447^*

Famiglia

R4400^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Unità in virgola mobile dichiarata

integrated^*

Ambito e condizioni

Implementazione FPU: Ambito integrato o esterno non specificato^*
Package: Ceramic SPGA-447^*

Clock esterno dichiarato

100^* MHz

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Frequenza massima o tipica dichiarata

200^* MHz

Ambito e condizioni

Tipo di frequenza: Massima o tipica; ruolo base o boost non specificato^*
Package: Ceramic SPGA-447^*

Set di istruzioni

R4400^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Architettura del set di istruzioni

MIPS^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Cache L1 dati dichiarata

16^* KiB

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Organizzazione della cache L1 dati

direct-mapped^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Cache L1 istruzioni dichiarata

16^* KiB

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Organizzazione della cache L1 istruzioni

direct-mapped^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Cache L1 unificata dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Cache L2 dichiarata

ext. 128KiB to 4MiB^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Organizzazione della cache L2

128-bit^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Produttore

NEC^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Specifica militare dichiarata

no^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Periferiche integrate

L2 cache controller^*
System control processor^*
MMU^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Package

Ceramic SPGA-447^*

Codice del componente

D30412LRJ-200^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Pipeline dichiarata

8-stage^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Nodo produttivo dichiarato

0,35^* µm

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Tecnologia produttiva

CMOS^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

RAM massima dichiarata

64^* GiB

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Data di uscita dichiarata

24 May 1994^*

Ambito e condizioni

Precisione della data: Giorno^*
Package: Ceramic SPGA-447^*

Transistor dichiarati

2.300.000^*

Ambito e condizioni

Package: Ceramic SPGA-447^*

Memoria virtuale dichiarata

2^* GiB

Ambito e condizioni

Condizione: (user mode); 2.5 GiB (supervisor mode); 4 GiB (kernel mode)^*
Package: Ceramic SPGA-447^*

* Dati provvisori