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CONFRONTA.

CPU

National Semiconductor

National Semiconductor GXm-200B 2.9V 70C

Processore

Core CPU: 1^*

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Elaborazione e piattaforma

Core CPU: 1^*
Nodo produttivo: 350 nm^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche · 38 campi

Clock del bus dichiarato

30^* MHz

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Bus indirizzi dichiarato

32-bit PCI (13-bit RAM)^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Architettura dichiarata

32^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Dettagli del bus

PCI address and data are multiplexed^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Tipo di componente

CPU^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Moltiplicatore del clock

6^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Progetto del core

GXm^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Core del processore dichiarati

1^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Bus dati esterno dichiarato

32-bit PCI (64-bit RAM)^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Famiglia

Geode GXM^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Unità in virgola mobile dichiarata

Integrated^*

Ambito e condizioni

Implementazione FPU: Ambito integrato o esterno non specificato^*
Package: BGA-352^*

Frequenza massima o tipica dichiarata

200^* MHz

Ambito e condizioni

Tipo di frequenza: Massima o tipica; ruolo base o boost non specificato^*
Package: BGA-352^*

Set di istruzioni

x86-32^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Estensioni del set di istruzioni

MMX^*
Extended MMX^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Architettura del set di istruzioni

x86^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Cache L1 dati dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Cache L1 istruzioni dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Cache L1 unificata dichiarata

16^* KiB

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Organizzazione della cache L1 unificata

write-back^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Cache L2 dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Cache L3 dichiarata

No^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Produttore

National Semiconductor^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Strati metallici

4^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Specifica militare dichiarata

no^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Periferiche integrate

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Package

BGA-352^*

Codice del componente

GXm-200B 2.9V 70C^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Pipeline dichiarata

6-stage integer unit^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Potenza massima dichiarata

7,1^* W

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Nodo produttivo dichiarato

0,35^* µm

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Tecnologia produttiva

CMOS^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

RAM massima dichiarata

256^* MiB

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Tipo di RAM

SDRAM^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Classe di temperatura

Commercial^*

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Intervallo di temperatura dichiarato

0^* – 70^* °C

Ambito e condizioni

Riferimento della temperatura: Non specificato^*
Package: BGA-352^*

Intervallo di alimentazione del core

2,75^* – 3,05^* V

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Alimentazione tipica del core

2,9^* V

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

Alimentazione I/O

3,3^* V

Ambito e condizioni

Package: BGA-352^*

* Dati provvisori