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CONFRONTA.

CPU

Intel

Intel Pentium 350

Processore Uscita Nov 25, 2011

Core CPU: 2
Thread CPU: 4^*
Potenza termica di progetto: 15 W

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Core CPU: 2
Thread CPU: 4^*
Frequenza base: 1,2 GHz
Clock di riferimento CPU: 100 MHz^*
Frequenza CPU riportata: 1,2 GHz^*
Cache L3: 3 MB
Socket / package: LGA 1155
Nodo produttivo: 32 nm^*
Area del chip dichiarata: 131 mm²^*
TDP chip/package: 15 W^*
Transistor: 504 million^*
Thread hardware per core: 2^*

Gerarchia cache

L3 / total
Livello
L3
Ambito
total
Dimensione
3 MB

Socket compatibili

LGA 1155

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 15 W

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 9 campi

Release: Nov 21st, 2011^*
Name: Pentium 350^*
Codename: Sandy Bridge^*
Cores: 2 / 4^*
Clock: 1.200^* MHz
Socket: Socket 1155^*
Process: 32^* nm
L3 Cache: 3MB^*
TDP: 15^* W

Specifiche 2 · 8 campi

model: 350^*
date: 2011-01-10^*
clock: 1.200^*
hw nthreadspercore: 2^*
hw ncores: 2^*
tdp: 15^*
name Famiglia del processore: Pentium^*
name Nome in codice del processore: Sandy Bridge^*

Specifiche 3 · 28 campi

name: Pentium 350^*
Release Date: Nov 21st, 2011^*
Part#: SR07S^*
Frequency: 1.200^* MHz
Base Clock: 100^* MHz
Multiplier: 12.0x^*
Multiplier Unlocked: No^*
Codename: Sandy Bridge^*
Socket: Intel Socket 1155^*
Generation: Pentium (Sandy Bridge)^*
Memory Support: DDR3^*
ECC Memory: No^*
# of Cores: 2^*
# of Threads: 4^*
SMP # CPUs: 1^*
Cache L1: 64 KB (per core)^*
Cache L2: 256 KB (per core)^*
Features: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, Intel 64, HTT, VT-x, XD-Bit^*
Foundry: Intel^*
Memory Bus: Dual-channel^*
PCI-Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only)^*
Process Size: 32^* nm
Cache L3: 3 MB (shared)^*
Transistors: 504 million^*
Die Size: 131^* mm²
Package: FC-LGA10^*
Market: Server/Workstation^*
Production Status: End-of-life^*

Specifiche 4 · 10 campi

Foundry: Intel^*
Vendor: Intel^*
Product: Intel Pentium 350^*
Type: CPU^*
Release Date: 2011-11-21^*
Process Size (nm): 32^* nm
TDP (W): 15^* W
Die Size (mm^2): 131^* mm²
Transistors (million): 504^*
Freq (MHz): 1.200^* MHz

* Dati provvisori