Core 2 Duo U7600

Processore

Core CPU: 2^*
Thread CPU: 2^*
Potenza termica di progetto: 10 W^*

Risultati dei benchmark

Punteggio riportato · versione non riportata · score3.223,20^*Piattaforma non riportata Confronta i risultati

Elaborazione e piattaforma

Core CPU: 2^*
Thread CPU: 2^*
Frequenza base: 1,2 GHz^*
Clock di riferimento CPU: 133 MHz^*
Frequenza CPU riportata: 1,2 GHz^*
Socket / package: Valore riportato 1: Intel Socket P^*
Valore riportato 2: Intel Socket M^*
Nodo produttivo: 65 nm^*
Area del chip dichiarata: 111 mm²^*
TDP chip/package: 10 W^*
Transistor: 293 million^*
Thread hardware per core: 1^*

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 10 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 46 campi

ifu Microarchitettura CPU: 5^*
metal layers Processo produttivo: 8^*
lsfu Microarchitettura CPU: 2^*
metal Processo produttivo: copper^*
fpfu Microarchitettura CPU: 4^*
model: U7600^*
clock: 1.200^*
max inst decoded Microarchitettura CPU: 5^*
rob size Microarchitettura CPU: 96^*
hw nthreadspercore: 1^*
iwindow Microarchitettura CPU: 32^*
hw ncores: 2^*
tdp: 10^*
arch int reg Microarchitettura CPU: 8.533^*
transistors: 291^*
die size: 143^*
vdd low: 0,8^*
vdd high: 0,975^*
out of order Microarchitettura CPU: t^*
integrated mc Microarchitettura CPU: f^*
fanout Osservazione del ritardo delle porte del processo: 2^*
fanout Osservazione del ritardo delle porte del processo: 1^*
l1i Configurazione cache CPU: 32^*
name Famiglia del processore: Core 2 Duo^*
name Nome in codice del processore: Merom^*
name Microarchitettura CPU: Core:Merom^*
delay Osservazione del ritardo delle porte del processo: 6,65^*
delay Osservazione del ritardo delle porte del processo: 4,25^*
isa Microarchitettura CPU: x86-64^*
l1d Configurazione cache CPU: 32^*
l2 shared Configurazione cache CPU: 2.048^*
name Processo produttivo: P1264^*
score Osservazione CoreMark: 3.223,2^*
vdd Osservazione del ritardo delle porte del processo: 1,2^*
vdd Osservazione del ritardo delle porte del processo: 1,2^*
gate type Osservazione del ritardo delle porte del processo: inv^*
gate type Osservazione del ritardo delle porte del processo: inv^*
isa extensions Microarchitettura CPU: SSE3^*
threads Osservazione CoreMark: 1^*
year Processo produttivo: 2005^*
technology Processo produttivo: CMOS^*
date Osservazione CoreMark: 2009-05-27^*
feature size Processo produttivo: 0,065^*
int pipestages Microarchitettura CPU: 14^*
channel length Processo produttivo: 0,035^*
max uop issued per cycle Microarchitettura CPU: 6^*

Specifiche 2 · 54 campi

name: Core 2 Duo U7600^*
name: Core 2 Duo U7600^*
Release Date: Apr 27th, 2007^*
Release Date: Apr 27th, 2007^*
Part#: SLV3W^*
Part#: SLA2U^*
Frequency: 1.200^* MHz
Frequency: 1.200^* MHz
Base Clock: 133^* MHz
Base Clock: 133^* MHz
Multiplier: 9.0x^*
Multiplier: 9.0x^*
Multiplier Unlocked: No^*
Multiplier Unlocked: No^*
Voltage: 0,975^* V
Voltage: 0,975^* V
TDP: 10^* W
TDP: 10^* W
Codename: Merom^*
Codename: Merom^*
Socket: Intel Socket P^*
Socket: Intel Socket M^*
Generation: Core 2 Duo (Merom)^*
Generation: Core 2 Duo (Merom)^*
ECC Memory: No^*
ECC Memory: No^*
# of Cores: 2^*
# of Cores: 2^*
# of Threads: 2^*
# of Threads: 2^*
SMP # CPUs: 1^*
SMP # CPUs: 1^*
Integrated Graphics: On certain motherboards (Chipset feature)^*
Integrated Graphics: On certain motherboards (Chipset feature)^*
Cache L1: 64^* KB
Cache L1: 64^* KB
Cache L2: 2^* MB
Cache L2: 2^* MB
Features: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EIST, Intel 64, XD bit, VT-x^*
Features: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EIST, Intel 64, XD bit, VT-x^*
Foundry: Intel^*
Foundry: Intel^*
Process Size: 65^* nm
Process Size: 65^* nm
Transistors: 293 million^*
Transistors: 293 million^*
Die Size: 111^* mm²
Die Size: 111^* mm²
Package: FC-PGA^*
Package: FC-PGA^*
Market: Mobile^*
Market: Mobile^*
Production Status: End-of-life^*
Production Status: End-of-life^*

Specifiche 3 · 20 campi

Foundry: Intel^*
Foundry: Intel^*
Vendor: Intel^*
Vendor: Intel^*
Product: Intel Core 2 Duo U7600^*
Product: Intel Core 2 Duo U7600^*
Type: CPU^*
Type: CPU^*
Release Date: 2007-04-27^*
Release Date: 2007-04-27^*
Process Size (nm): 65^* nm
Process Size (nm): 65^* nm
TDP (W): 10^* W
TDP (W): 10^* W
Die Size (mm^2): 111^* mm²
Die Size (mm^2): 111^* mm²
Transistors (million): 293^*
Transistors (million): 293^*
Freq (MHz): 1.200^* MHz
Freq (MHz): 1.200^* MHz

* Dati provvisori