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CONFRONTA.

SoC

BLX IC Design

BLX IC Design GSC3281

Sistema su chip

Core CPU: 1^*
Nodo produttivo: 130 nm^*

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Core CPU: 1^*
Nodo produttivo: 130 nm^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche · 30 campi

Bus indirizzi dichiarato

14^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Architettura dichiarata

32^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Banda del bus dichiarata

16x600Mbps^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Tipo di componente

SoC^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Designazione di clone

no^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Progetto del core

Godson^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Core del processore dichiarati

1^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Progettista del core

BLX IC Design^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Famiglia

Godson^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Frequenza massima o tipica dichiarata

200^* – 300^* MHz

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Architettura del set di istruzioni

MIPS^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Cache L1 dati dichiarata

16^* KiB

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Cache L1 istruzioni dichiarata

16^* KiB

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Produttore

BLX IC Design^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Periferiche integrate

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Package

LFBGA-256^*

Dimensioni del package

15 x 15 mm^2^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Codice del componente

GSC3281^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Pipeline dichiarata

7-stage^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Nodo produttivo dichiarato

0,13^* µm

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Tecnologia produttiva

CMOS^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

RAM massima dichiarata

256^* MiB

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Tipo di RAM

DDR2^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Sottofamiglia

GSC3281^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Classe di temperatura

Industrial^*

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Intervallo di temperatura dichiarato

-40^* – 85^* °C

Ambito e condizioni

Riferimento della temperatura: Non specificato^*
Package: LFBGA-256^*

Alimentazione tipica del core

1,2^* V

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Alimentazione I/O

3,3^* V

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

Alimentazione secondaria

1,8^* V

Ambito e condizioni

Condizione: (DDR2 RAM)^*
Package: LFBGA-256^*

Alimentazione terziaria

3,3^* V

Ambito e condizioni

Package: LFBGA-256^*

* Dati provvisori