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CONFRONTA.

CPU

AMD

AMD Ryzen 7 8745HX

Processore Uscita Apr 23, 2025

Core CPU: 8
Thread CPU: 16
Frequenza boost massima: 5,1 GHz
Potenza termica di progetto: 55 W

Non sono ancora disponibili benchmark associati a questa scheda.

Elaborazione e piattaforma

Core CPU: 8
Grafica: AMD Radeon™ 610M ^*
Thread CPU: 16
Frequenza base: 3,6 GHz
Clock di riferimento CPU: 100 MHz^*
Frequenza GPU integrata riportata: 2.200 MHz^*
Cache L1: 512 KB^*
Frequenza boost massima: 5,1 GHz
Cache L3: 32 MB
Cache L2: 8 MB
Architettura: Zen 4
Socket / package: FL1
Processo produttivo: TSMC 5nm FinFET
Nodo produttivo: 5 nm

Gerarchia cache

L3 / total
Livello
L3
Ambito
total
Dimensione
32 MB

Memoria e archiviazione

Canali di memoria: 2
Banda di memoria nominale: 83,20 GB/s^*

Memoria supportata

DDR5^*

Memoria supportata dalla CPU

DDR5
Tecnologia
DDR5

Specifiche di potenza

Potenza termica di progetto: 55 W

Specifiche di potenza CPU

Configurable TDP 45–75 W
Valore nominale massimo
75 W
Valore nominale minimo
45 W
Specifica di potenza
Configurable TDP
Variante / dettagli
45-75W
AMD configurable TDP^*
Specifica di potenza
cTDP^*
Valore nominale minimo
45 W^*
Valore nominale massimo
75 W^*

Configurazione di sistema

Specifiche dettagliate

Specifiche 1 · 26 campi

Name

AMD Ryzen™ 7 8745HX^*

L3 Cache

32^* MB

Default TDP

55^* W

L1 Cache

512^* KB

AMD Configurable TDP (cTDP)

45-75W^*

Processor Technology for CPU Cores

TSMC 5nm FinFET^*

Unlocked for Overclocking

Sì^*

CPU Socket

FL1^*

Family

Ryzen^*

Max. Operating Temperature (Tjmax)

100^* °C

Launch Date

4/23/25^*

*OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition , Windows 10 - 64-Bit Edition , RHEL x86 64-Bit , Ubuntu x86 64-Bit^*

PCI Express® Version

PCIe® 5.0^*

System Memory Type

DDR5^*

Memory Channels

2^*

Graphics Model

AMD Radeon™ 610M^*

Graphics Core Count

2^*

Graphics Frequency

2.200^* MHz

Series

Ryzen 8000 Series^*

Product ID Tray

100-000001851^*

Form Factor

Laptops, Desktops^*

# of CPU Cores

8^*

# of Threads

16^*

Max. Boost Clock

5,1^* GHz

Ambito e condizioni

source_native_row_context

Qualification: Up to^*
Original declaration: Up to 5.1 GHz^*

Base Clock

3,6^* GHz

L2 Cache

8^* MB

Specifiche 2 · 36 campi

name: Ryzen 7 8745HX^*
Release Date: Apr 23rd, 2025^*
Part#: 100-000001851^*
Frequency: 3,6^* GHz
Turbo Clock: up to 5.1 GHz^*
I/O Process Size: 6^* nm
I/O Die Size: 122^* mm²
Base Clock: 100^* MHz
Multiplier: 36.0x^*
Multiplier Unlocked: Yes^*
Codename: Dragon Range^*
Socket: AMD Socket FL1^*
Generation: Ryzen 7 (Zen 4 (Dragon Range))^*
Memory Support: DDR5^*
ECC Memory: No^*
# of Cores: 8^*
# of Threads: 16^*
SMP # CPUs: 1^*
Integrated Graphics: Radeon 610M^*
Cache L1: 64 KB (per core)^*
Cache L2: 1 MB (per core)^*
Features: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, NX-Bit, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP, SMT, Precision Boost 2^*
Foundry: TSMC^*
Rated Speed: 5.200^* MT/s
Memory Bus: Dual-channel^*
Memory Bandwidth: 83,2^* GB/s
tJMax: 100°C^*
PCI-Express: Gen 5, 28 Lanes (CPU only)^*
Process Size: 5^* nm
Cache L3: 32 MB (shared)^*
Configurable TDP: 45-75 W^*
Transistors: 6,570 million^*
Die Size: 71^* mm²
Package: µFC-BGAFL1^*
Market: Mobile^*
Production Status: Active^*

* Dati provvisori