GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
GPUs
Miglior risultato per scheda; le configurazioni possono differire.
- Banda di memoria nominale
288,40 GB/s*
- Potenza termica di progetto
245 W*
- Banda di memoria nominale
80,20 GB/s
- Potenza termica di progetto
47 W
- Banda di memoria nominale
288,40 GB/s*
- Potenza termica di progetto
245 W*
- Banda di memoria nominale
80,19 GB/s*
- Potenza termica di progetto
60 W
- Banda di memoria nominale
224,40 GB/s
- Potenza termica di progetto
230 W
- Banda di memoria nominale
192 GB/s
- Potenza termica di progetto
150 W
- Banda di memoria nominale
192,30 GB/s
- Potenza termica di progetto
195 W
- Banda di memoria nominale
105,80 GB/s
- Potenza termica di progetto
75 W
- Banda di memoria nominale
249,60 GB/s*
- Potenza termica di progetto
235 W*
- Banda di memoria nominale
56,06 GB/s*
- Potenza termica di progetto
20 W*
- Potenza termica di progetto
300 W
- Processo produttivo
TSMC 28 nm
- Banda di memoria nominale
86,40 GB/s
- Potenza termica di progetto
60 W
- Potenza termica di progetto
225 W*
- Banda di memoria nominale
208 GB/s*
- Potenza termica di progetto
225 W*
- Banda di memoria nominale
192,30 GB/s
- Potenza termica di progetto
170 W
- Banda di memoria nominale
208 GB/s*
- Potenza termica di progetto
225 W*
- Banda di memoria nominale
80,19 GB/s*
- Potenza termica di progetto
65 W
- Banda di memoria nominale
64 GB/s
- Potenza termica di progetto
40 W
- Banda di memoria nominale
80,20 GB/s
- Potenza termica di progetto
68 W
- Banda di memoria nominale
160 GB/s
- Potenza termica di progetto
122 W
- Banda di memoria nominale
144,20 GB/s
- Potenza termica di progetto
150 W
- Banda di memoria nominale
80 GB/s
- Potenza termica di progetto
Valore riportato 1: 75 W*
Valore riportato 2: 40 W*
Valore riportato 3: 75 W*
- Banda di memoria nominale
80,20 GB/s
- Potenza termica di progetto
55 W
* Dati provvisori