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Marca
Copertura dei benchmark
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Miglior risultato per scheda; le configurazioni possono differire.

Tipo
2.314 risultati Punteggio benchmark
Unspecified

Radeon HD 7290

GPU*
Architettura
Terascale 2 Loveland*
Tipo memoria video
DDR3*
Bus di memoria
64 bit*
Frequenza dichiarata della memoria grafica
533 MHz*
Unspecified

GeForce G210

GPU*
Unspecified

Radeon HD 4670

GPU*
Memoria video
512 MB*
Banda di memoria nominale
32 GB/s*
Potenza termica di progetto
59 W*
Architettura
TeraScale*
Unspecified

Radeon HD 8210

GPU*
Architettura
Kalindi LP*
Tipo memoria video
DDR3*
Bus di memoria
128 bit*
Memoria video
1 GB
Banda di memoria nominale
25,60 GB/s
Potenza termica di progetto
28 W*
Core GPU
72*
Memoria video
512 MB
Banda di memoria nominale
22,40 GB/s
Potenza termica di progetto
45 W
Core GPU
32*
Memoria video
512 MB*
Banda di memoria nominale
22,40 GB/s*
Architettura
Valore riportato 1: TeraScale*
Valore riportato 2: RV635*
Nodo produttivo
55 nm*
Intel

Intel HD 3000

GPU*
Memoria video
256 MB*
Banda di memoria nominale
6,40 GB/s*
Potenza termica di progetto
11 W
Core GPU
16*
Memoria video
1 GB
Banda di memoria nominale
25,60 GB/s
Potenza termica di progetto
23 W
Core GPU
48*
Unspecified

GeForce G105M

GPU*
Memoria video
Valore riportato 1: 512 MB*
Valore riportato 2: 512 MB*
Valore riportato 3: 256 MB*
Banda di memoria nominale
Valore riportato 1: 11,20 GB/s*
Valore riportato 2: 11,20 GB/s*
Valore riportato 3: 12,64 GB/s*
Valore riportato 4: 11,20 GB/s*
Valore riportato 5: 11,20 GB/s*
Potenza termica di progetto
14 W*
Core GPU
8*
Memoria video
256 MB
Banda di memoria nominale
11,20 GB/s
Potenza termica di progetto
12 W
Core GPU
8*
Architettura
TeraScale 2
Processo produttivo
40 nm
Nodo produttivo
40 nm*
Tipo memoria video
DDR3*
Potenza termica di progetto
18 W
Architettura
TeraScale 2
Processo produttivo
40 nm
Nodo produttivo
40 nm*
Architettura
Curie
Processo produttivo
TSMC 90 nm
Nodo produttivo
90 nm
Tipo memoria video
Valore riportato 1: System Shared*
Valore riportato 2: System Shared*
Valore riportato 3: System Shared*
Valore riportato 4: DDR2*
Valore riportato 5: System Shared*
Valore riportato 6: FPM*
Valore riportato 7: System Shared*
Memoria video
512 MB
Banda di memoria nominale
12,80 GB/s
Potenza termica di progetto
42 W
Core GPU
32*
Unspecified

RADEON IGP 320

GPU*
Architettura
Rage 6*
Nodo produttivo
180 nm*
Tipo memoria video
Valore riportato 1: System Shared*
Valore riportato 2: VRAM*
Valore riportato 3: System Shared*
Frequenza base GPU
160 MHz*
Memoria video
512 MB*
Banda di memoria nominale
53,12 GB/s*
Potenza termica di progetto
75 W*
Architettura
Valore riportato 1: RV670 PRO*
Valore riportato 2: TeraScale*
Unspecified

GRID P6-4A

GPU*
Memoria video
512 MB*
Banda di memoria nominale
Valore riportato 1: 22,40 GB/s*
Valore riportato 2: 22,40 GB/s*
Valore riportato 3: 12,80 GB/s*
Valore riportato 4: 22,40 GB/s*
Potenza termica di progetto
20 W
Core GPU
32*

* Dati provvisori