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Marca
Copertura dei benchmark
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Miglior risultato per scheda; le configurazioni possono differire.

Tipo
2.314 risultati Punteggio benchmark
Unspecified

Matrox G200e WDDM 2.0

GPU*
Memoria video
48 GB
Banda di memoria nominale
672 GB/s
Potenza termica di progetto
Valore riportato 1: 260 W*
Valore riportato 2: 100 W*
Core GPU
4.608*
Unspecified

FirePro M5100

GPU*
Memoria video
2 GB*
Banda di memoria nominale
72 GB/s*
Architettura
Valore riportato 1: GCN 1.0*
Valore riportato 2: GCN 1.1 Venus XT*
Nodo produttivo
28 nm*
Memoria video
6 GB
Banda di memoria nominale
192,10 GB/s
Potenza termica di progetto
120 W
Core GPU
1.408*
Unspecified

Radeon Ryzen 9 5900HX

GPU*
Memoria video
4 GB
Banda di memoria nominale
512 GB/s
Potenza termica di progetto
275 W*
Core GPU
3.584*
Unspecified

FirePro W9100

GPU*
Memoria video
16 GB*
Banda di memoria nominale
320 GB/s*
Architettura
Valore riportato 1: GCN 2.0*
Valore riportato 2: GCN 2.0 Hawaii XT GL*
Nodo produttivo
28 nm*
Memoria video
4 GB
Banda di memoria nominale
320 GB/s*
Potenza termica di progetto
275 W*
Core GPU
2.560*
Memoria video
16 GB
Banda di memoria nominale
1.024 GB/s
Potenza termica di progetto
295 W*
Core GPU
3.840*
Memoria video
12 GB*
Banda di memoria nominale
317,40 GB/s*
Potenza termica di progetto
250 W
Core GPU
3.072*
Memoria video
8 GB
Banda di memoria nominale
224 GB/s
Potenza termica di progetto
130 W*
Core GPU
2.304*
Memoria video
4 GB*
Banda di memoria nominale
320 GB/s
Potenza termica di progetto
290 W*
Core GPU
2.816*
Memoria video
8 GB
Banda di memoria nominale
409,60 GB/s
Potenza termica di progetto
210 W*
Core GPU
3.584*
Memoria video
2 GB*
Banda di memoria nominale
179,20 GB/s*
Potenza termica di progetto
110 W*
Core GPU
1.280*
Memoria video
4 GB
Banda di memoria nominale
224,40 GB/s
Potenza termica di progetto
148 W
Core GPU
1.664*
Memoria video
16 GB
Architettura
Ampere*
Processo produttivo
Samsung 8N
Tipo memoria video
GDDR6
Memoria video
8 GB*
Banda di memoria nominale
224 GB/s
Potenza termica di progetto
150 W*
Core GPU
2.304*
Memoria video
3 GB*
Architettura
Pascal
Processo produttivo
16 nm
Nodo produttivo
16 nm
Memoria video
4 GB*
Banda di memoria nominale
179,20 GB/s*
Potenza termica di progetto
65 W*
Core GPU
1.280*
Unspecified

FirePro M6000

GPU*
Memoria video
2 GB*
Banda di memoria nominale
64 GB/s*
Architettura
GCN 1.0*
Nodo produttivo
28 nm*
Unspecified

Quadro M6000 24GB

GPU*

* Dati provvisori