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Marca
Copertura dei benchmark
Azzera tutti i filtri

Miglior risultato per scheda; le configurazioni possono differire.

Tipo
542 risultati Punteggio benchmark
Memoria video
8 GB
Banda di memoria nominale
448 GB/s
Potenza termica di progetto
215 W
Core GPU
2.560*
Memoria video
12 GB
Banda di memoria nominale
384 GB/s
Potenza termica di progetto
145 W*
Core GPU
2.560*
Memoria video
8 GB
Banda di memoria nominale
272 GB/s
Potenza termica di progetto
115 W
Core GPU
3.072*
Memoria video
8 GB
Architettura
Ampere*
Processo produttivo
Samsung 8N
Tipo memoria video
GDDR6
Architettura
Xe HPG
Processo produttivo
TSMC N6
Tipo memoria video
GDDR6
Bus di memoria
256 bit
Memoria video
16 GB
Banda di memoria nominale
448 GB/s
Potenza termica di progetto
Valore riportato 1: 230 W*
Valore riportato 2: 125 W*
Core GPU
3.072*
Memoria video
10 GB
Banda di memoria nominale
320 GB/s
Potenza termica di progetto
175 W*
Core GPU
2.304*
Memoria video
8 GB
Banda di memoria nominale
280 GB/s
Potenza termica di progetto
176 W*
Core GPU
2.048*
Memoria video
8 GB
Banda di memoria nominale
288 GB/s
Potenza termica di progetto
100 W
Core GPU
2.048*
Memoria video
16 GB
Banda di memoria nominale
1.024 GB/s
Potenza termica di progetto
295 W*
Core GPU
3.840*
Memoria video
8 GB
Banda di memoria nominale
288 GB/s
Potenza termica di progetto
165 W*
Core GPU
2.048*
Memoria video
8 GB
Banda di memoria nominale
256 GB/s
Potenza termica di progetto
160 W*
Core GPU
2.048*
Memoria video
16 GB
Banda di memoria nominale
1.024 GB/s
Potenza termica di progetto
250 W*
Core GPU
3.840*
Memoria video
16 GB
Banda di memoria nominale
288 GB/s
Potenza termica di progetto
190 W*
Core GPU
2.048*
Unspecified

RTX A5000 Laptop GPU

GPU*
Memoria video
8 GB
Architettura
Ada Lovelace*
Processo produttivo
TSMC 4N
Tipo memoria video
GDDR6
Memoria video
12 GB
Banda di memoria nominale
547,60 GB/s
Potenza termica di progetto
250 W
Core GPU
3.840*
Memoria video
11 GB
Banda di memoria nominale
484,40 GB/s
Potenza termica di progetto
250 W
Core GPU
3.584*
Memoria video
8 GB
Banda di memoria nominale
512 GB/s
Architettura
Xe HPG
Processo produttivo
TSMC N6
Memoria video
10 GB
Banda di memoria nominale
320 GB/s
Potenza termica di progetto
135 W
Core GPU
2.304*
Memoria video
8 GB
Banda di memoria nominale
224 GB/s
Potenza termica di progetto
Valore riportato 1: 170 W*
Valore riportato 2: 195 W*
Architettura
Ampere

* Dati provvisori