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Marca
Copertura dei benchmark
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Miglior risultato per scheda; le configurazioni possono differire.

Tipo
1.657 risultati Punteggio benchmark
Unspecified

FirePro W9000

GPU*
Memoria video
6 GB*
Banda di memoria nominale
264 GB/s*
Architettura
Valore riportato 1: Tahiti XT*
Valore riportato 2: GCN 1.0*
Nodo produttivo
28 nm*
Unspecified

FirePro W7100

GPU*
Memoria video
8 GB*
Banda di memoria nominale
160 GB/s*
Architettura
GCN 3.0*
Nodo produttivo
28 nm*
Potenza termica di progetto
300 W
Architettura
Kepler
Processo produttivo
TSMC 28 nm
Nodo produttivo
28 nm*
Memoria video
3 GB
Banda di memoria nominale
240 GB/s
Potenza termica di progetto
200 W*
Core GPU
1.792*
Memoria video
2 GB
Banda di memoria nominale
192,30 GB/s
Potenza termica di progetto
170 W
Core GPU
1.344*
Unspecified

Radeon RX Vega M GL

GPU*
Memoria video
4 GB*
Banda di memoria nominale
179,20 GB/s*
Potenza termica di progetto
65 W*
Core GPU
1.280*
Memoria video
2 GB
Banda di memoria nominale
105,80 GB/s
Potenza termica di progetto
90 W
Core GPU
768*
Memoria video
4 GB
Banda di memoria nominale
160 GB/s*
Potenza termica di progetto
250 W
Core GPU
2.048*
Unspecified

GeForce GTX 760 Ti

GPU*
Unspecified

FirePro S9000

GPU*
Memoria video
6 GB*
Banda di memoria nominale
264 GB/s*
Architettura
Valore riportato 1: GCN 1.0*
Valore riportato 2: GCN 1.0 Tahiti PRO GL*
Nodo produttivo
28 nm*
Memoria video
1,50 GB
Banda di memoria nominale
192,40 GB/s
Potenza termica di progetto
244 W
Core GPU
512*
Memoria video
2 GB
Potenza termica di progetto
125 W
Architettura
GCN 3
Tipo memoria video
GDDR5
Unspecified

Radeon HD 8990

GPU*
Memoria video
2 GB
Banda di memoria nominale
192,30 GB/s
Potenza termica di progetto
170 W
Core GPU
1.152*
Unspecified

FirePro W8000 Adapter

GPU*
Memoria video
2 GB*
Banda di memoria nominale
179,20 GB/s*
Potenza termica di progetto
110 W*
Core GPU
1.280*
Memoria video
2 GB*
Banda di memoria nominale
179 GB/s
Potenza termica di progetto
180 W*
Core GPU
1.280*
Unspecified

GRID M60-1Q

GPU*
Memoria video
1 GB*
Banda di memoria nominale
160,40 GB/s*
Potenza termica di progetto
225 W*
Core GPU
2.048*
Memoria video
2 GB
Banda di memoria nominale
144,20 GB/s
Potenza termica di progetto
150 W
Core GPU
1.344*
Memoria video
2 GB*
Banda di memoria nominale
112,10 GB/s*
Potenza termica di progetto
75 W
Core GPU
640*
Unspecified

FirePro W7170M

GPU*
Memoria video
4 GB*
Banda di memoria nominale
160 GB/s*
Architettura
GCN 3.0*
Nodo produttivo
28 nm*

* Dati provvisori