- Core CPU
- 1*
- Socket / package
- PLGA775, LGA775, PPGA478, PLGA478*
GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
CPUs- Core CPU
- 1*
- Socket / package
- SECC2242, SECC242, SECC2576, SECC576*
- Core CPU
- 1*
- Socket / package
- SECC330, SECC*
- Core CPU
- 1*
- Socket / package
- SECC330, SECC*
- Core CPU
- 1*
- Socket / package
- SECC, SECC495*
- Core CPU
- 1*
- Socket / package
- SECC330, SECC495*
- Core CPU
- 1*
- Socket / package
- SECC330, SECC495*
- Core CPU
- 1*
- Socket / package
- SECC2330, SECC495, SECC330*
- Core CPU
- 1*
- Thread CPU
- 1*
- Socket / package
- PPGA296*
- Core CPU
- 1*
- Thread CPU
- 1*
- Socket / package
- PPGA296*
QCT APQ8064 MAKO
CPU*- Core CPU
- 4*
- Core CPU
- 2*
- Processore
- Cortex®-A53x2 1.1 GHz*
- Grafica
- Mali™-T720 MP1*
- Processo produttivo
- 10nm FinFET*
- Core CPU
- 4*
- Core CPU
- 4*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 3,06 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 70 W*
- Nodo produttivo
- 130 nm*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 0,4 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 6,50 W*
- Nodo produttivo
- 180 nm*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 2 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 71,80 W*
- Nodo produttivo
- 180 nm*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 3,06 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 85 W*
- Nodo produttivo
- 130 nm*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 3,06 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 81,80 W*
- Nodo produttivo
- 130 nm*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 2,8 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 68,40 W*
- Nodo produttivo
- 130 nm*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 1,9 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 69,20 W*
- Nodo produttivo
- 180 nm*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 2,53 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 61,50 W*
- Nodo produttivo
- 130 nm*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 1,5 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 25,80 W*
- Nodo produttivo
- 130 nm*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 3,2 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 76 W*
- Nodo produttivo
- 130 nm*
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