- Core CPU
- 4*
- Thread CPU
- 4*
- Frequenza base
- 1,6 GHz*
- Frequenza boost massima
- 3 GHz*
GeekRadar / Il banco di confronto
CONFRONTA.
CPUs- Frequenza CPU riportata
- 2 GHz*
- Nodo produttivo
- 130 nm*
- Area del chip dichiarata
- 193 mm²*
- TDP chip/package
- Valore riportato 1: 62 W*Valore riportato 2: 82 W*
- Frequenza CPU riportata
- 2,2 GHz*
- Nodo produttivo
- 130 nm*
- Area del chip dichiarata
- 193 mm²*
- TDP chip/package
- Valore riportato 1: 62 W*Valore riportato 2: 82 W*
- Core CPU
- 2*
- Thread CPU
- 2*
- Frequenza base
- 3,4 GHz*
- Cache L1
- 256 KB*
- Core CPU
- 4*
- Core CPU
- 1*
- Thread CPU
- 1*
- Frequenza base
- 1,83 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 27 W*
- Core CPU
- 1*
- Thread CPU
- 1*
- Frequenza base
- 0,6 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 7 W*
- Core CPU
- 2*
- Frequenza base
- 2,1 GHz*
- Nodo produttivo
- 45 nm*
- Core CPU
- 2*
- Frequenza base
- 1,06 GHz*
- Nodo produttivo
- 65 nm*
- Core CPU
- 6*
- Thread CPU
- 6*
- Socket / package
- FCLGA1151*
- Tipo memoria video
- DDR4-2666*
- Core CPU
- 6*
- Thread CPU
- 6*
- Socket / package
- FCLGA1151*
- Tipo memoria video
- DDR4-2666*
- Core CPU
- 4*
- Thread CPU
- 8*
- Frequenza base
- 3,2 GHz*
- Frequenza boost massima
- 3,46 GHz*
- Core CPU
- 6*
- Thread CPU
- 12*
- Socket / package
- FCLGA1151*
- Tipo memoria video
- DDR4-2666*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 1 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 29 W*
- Socket / package
- PPGA370 | SECC2495*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 1 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 29 W*
- Socket / package
- PPGA370 | SECC2495*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 0,6 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 19,50 W*
- Socket / package
- PPGA370 | SECC2495 | SECC2576*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- Valore riportato 1: 0,7 GHz*Valore riportato 2: 0,7 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 18,30 W*
- Socket / package
- PPGA370 | SECC2495*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 0,733 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 22,80 W*
- Socket / package
- PPGA370 | SECC2370 | SECC2495*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 0,85 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 22,50 W*
- Socket / package
- PPGA370 | SECC2495*
- Core CPU
- 1*
- Frequenza base
- 0,866 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 26,10 W*
- Socket / package
- PPGA370 | SECC2495*
- Core CPU
- 2*
- Thread CPU
- 4*
- Frequenza base
- 2 GHz*
- Core CPU
- 4*
- Thread CPU
- 8*
- Socket / package
- FCBGA1667*
- Tipo memoria video
- DDR4, DDR3*
- Core CPU
- 8*
- Thread CPU
- 16*
- Socket / package
- FCBGA1667*
- Tipo memoria video
- DDR4, DDR3*
- Frequenza CPU riportata
- 3,733 GHz*
- Potenza termica di progetto
- 115 W*
- Socket / package
- Socket 775*
- Nodo produttivo
- 90 nm*
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